三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)

據(jù)theelec介紹，英偉達正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心ai gpu使用的hbm3和2.5d包的購買多元化。

據(jù)消息人士透露，這家美國半導體大企業(yè)目前正在與包括三星在內(nèi)的潛在供應(yīng)商進行交易談判。

nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。

據(jù)消息人士透露，英偉達正在與包括amkor technology和spil在內(nèi)的第二次及替代供應(yīng)商進行物量和價格談判。sk海力士決定繼續(xù)提供現(xiàn)有的hmb3。

另一個潛在的供應(yīng)者是三星的尖端包裝組（avp）。該小組是三星電子為擴大芯片配套事業(yè)收益于去年年底成立的。

avp組可以收購nvida從tsmc那里購買的ai gpu晶片，從三星存儲器事業(yè)部購買hbm3，還可以使用自己的i-cube 2.5d包。

三星還表示，可以向nvidia提出類似的提案，并派遣多種工程師參與項目。三星還提出了英偉達的中介層晶片設(shè)計。

消息人士稱，如果此次交易成功，三星可能會處理nvidia ai gpu包數(shù)量的10%左右。

但他們補充說，三星必須滿足英偉達的要求，并通過hbm3和2.5d包裝的質(zhì)量測試。

三星計劃今年年底開始生產(chǎn)hbm3。此前，三星半導體總經(jīng)理Kyung Kye-hyun曾于7月通過公司內(nèi)部聊天工具共享了該公司的hbm3正在受到顧客的優(yōu)秀評價的事實。慶尚南道表示：“hbm3和hbm3p有望從明年開始為半導體領(lǐng)域的利潤增加做出貢獻。”

tsmc還計劃，根據(jù)英偉達不斷增加的需求，將2.5d模塊的生產(chǎn)能力增加40%以上。

也就是說，如果三星方面不迅速通過英偉達的評價，就有可能無法達成合約。

三星還計劃到2025年為止，開發(fā)以高層hbm為對象的密閉（cu-cu hybrid bonding），降低密閉高度。