開啟申購！藍箭電子募資6億發(fā)力封測領(lǐng)域

7月28日，封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍箭電子開啟申購!藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項目。

佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱“藍箭電子”)于7月28日開啟申購。

封裝

藍箭電子主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要封測產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。

公司分立器件產(chǎn)品涉及 30多個封裝系列，3,000 多個規(guī)格型號，產(chǎn)品包括功率三極管、功率 MOS 等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產(chǎn)品;集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護 IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動 IC 等功率 IC 產(chǎn)品。

目前藍箭電子主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個領(lǐng)域，形成年產(chǎn)超 150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

公司注重封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術(shù)升級構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝(SIP)等一系列核心技術(shù)，在封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭優(yōu)勢。

截止招股書意向書簽署日，藍箭電子已擁有122項專利，其中20項為發(fā)明專利、102項為實用新型專利。

主營業(yè)務(wù)收入情況

報告期內(nèi)，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，整體經(jīng)營情況穩(wěn)定。報告期內(nèi)，公司的營業(yè)收入分別為 5.71億元、7.35億元和 7.51億元，2020 年-2022 年年復(fù)合增長率為 14.70%。

封裝

報告期內(nèi)，公司封測服務(wù)收入為2.77億萬元、3.74億元和3.95億元

封裝

公司封測服務(wù)收入增加的主要原因如下：

1)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程的推動以及“宅經(jīng)濟”、“云辦公”等新型應(yīng)用場景，為消費類電子帶來的市場增長空間，公司集成電路產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品封測訂單大幅增加。

2)公司先進封裝系列產(chǎn)品產(chǎn)能逐步釋放，公司SOT/TSOT和DFN/QFN系列封裝產(chǎn)品采用高密度框架封裝技術(shù)、全集成鋰電保護IC等核心技術(shù)，具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，契合市場小型化的發(fā)展需求。

募集資金用途

公司 2021 年第一次臨時股東大會審議通過，公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用后，如未發(fā)生重大的不可預(yù)測的市場變化，將全部用于以下項目：

封裝

藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項目。

半導(dǎo)體封裝測試擴建項目

本次募集資金投資項目半導(dǎo)體封裝測試擴建項目和研發(fā)中心建設(shè)項目均重點投向技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，其中，半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線擴產(chǎn)建設(shè)項目擬投資購買先進生產(chǎn)、檢測設(shè)備等，打造全新的自動化生產(chǎn)線，進一步完警 DFN 系列、SOT系列等封裝技術(shù)，開展如功率場效應(yīng)管、功率 IC 等具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。

研發(fā)中心建設(shè)項目

本次研發(fā)中心建設(shè)項目的實施，將引進先進的研發(fā)設(shè)備，加強專業(yè)技術(shù)人員的引進和培養(yǎng)，提高公司整體的研發(fā)效率，進一步增強公司的自主創(chuàng)新能力，從而有助于提升公司的核心競爭能力和科技創(chuàng)新能力。

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審核編輯 黃宇