在貼片加工中,錫膏印刷質(zhì)量十分重要,將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量,對整個(gè)電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會(huì)受到很多因素的影響,模板厚度和開口尺寸對錫膏印刷量的影響最大,模板厚度過厚,開口尺寸過大,錫膏過多,會(huì)產(chǎn)生橋接;相反,錫膏量少會(huì)導(dǎo)致焊料不足。模板開口形狀以及開口是否光滑還會(huì)影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質(zhì)量。下面錫膏廠家來講一下:
對于錫膏印刷質(zhì)量的好壞,應(yīng)從以下幾點(diǎn)進(jìn)行判斷:
1、印刷錫膏含量均勻,一致性好;
2、錫膏圖形清晰,相鄰圖形之間不粘連;
3、錫膏圖形與焊盤圖形要盡量不錯(cuò)位;
4、貼片加工的焊盤上單位面積的錫膏量為Q.8mg/mm2左右,細(xì)間距元器件為0.5mg/mm2左右;
5、錫膏覆蓋焊盤的面積應(yīng)在75%以上;
6、錫膏印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊緣整齊,錯(cuò)位應(yīng)不大于0.2mm;細(xì)間距元器件焊盤,錯(cuò)位應(yīng)不大于0.1mm。
7、PCBA基板不能被錫膏污染。
以上就是關(guān)于錫膏印刷質(zhì)量好壞的相關(guān)介紹,如需了解更多產(chǎn)品歡迎關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。
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