華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

華虹公司2023年8月3日晚發(fā)布公告稱，公司發(fā)行的人民幣普通股將于8月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。此次公募價(jià)格為每股52元人民幣，發(fā)行股票約4.08億股，募集金額為212.300萬(wàn)元人民幣。

華虹公司成立于2005年，在香港注冊(cè)，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地點(diǎn)在上海，主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)。

2014年在香港證券交易所上市，目前總市值約332億港元。

截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國(guó)際，華虹國(guó)際實(shí)際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團(tuán)，實(shí)際控制人是上海市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)。此外，大型基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）間接持有13.73%的股份。

此前，華虹半導(dǎo)體在香港證券交易所發(fā)布公告稱，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金ii（大型基金二期）作為戰(zhàn)略投資者，簽署了參與科創(chuàng)版ipo股票收購(gòu)的收購(gòu)協(xié)議，總收購(gòu)資金達(dá)30億元人民幣。

華虹公司目前擁有3家8英寸晶圓工廠和1家12英寸晶圓工廠。在ic insights公布的2021年全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)排名中，華虹半導(dǎo)體排在第6位，是中國(guó)大陸最大的特殊工程專門(mén)晶圓代工企業(yè)。截至2022年底，上述生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力合計(jì)每月達(dá)32.4萬(wàn)個(gè)（約8英寸），生產(chǎn)能力居中國(guó)大陸第二位。