避坑PCB的常見設計問題

有很多工程師朋友留言咨詢，其中很大一部分問題都與PCB生產相關，不外乎是一些沒有提前考慮到的生產隱患，從而導致廢板或返工等，確實比較浪費時間和成本。

所以本期內容，小編將PCB常見設計缺陷問題都進行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產風險，助力PCB一板成功！

一、鉆孔類問題

【問題描述】

此類文件設計異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會給工程帶來困擾

【品質風險】

此類設計容易孔屬性制作錯誤

【可制造性建議】

有銅孔線路設計孔環(huán)，無銅孔線路不要設計走線和孔環(huán)

【問題描述】

無導線相連的孔， 原稿文件或者分孔圖定義有銅孔

【品質風險】

給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

【問題描述】

有焊盤的情況下，原稿文件定義為無銅孔（常規(guī)應該是有銅孔）

【品質風險】

給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤

【可制造性建議】

孔屬性定義正確

【問題描述】

槽孔和圓孔疊在一起無法判定是按槽孔做，還是按圓孔做，或是都做出

【品質風險】

容易造成漏做圓孔

【可制造性建議】

如果都需要鉆出來，就都設計在鉆孔層，如果圓孔無需鉆出，就取消圓孔設計

【問題描述】

槽孔設計在分孔圖層

【品質風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設計在鉆孔層

【問題描述】

鉆孔層設計了圓孔， 分孔圖設計了槽孔。容易造成槽孔漏失

【品質風險】

容易造成槽孔丟失

【可制造性建議】

槽孔設計在鉆孔層

【問題描述】

插件孔設計過近，為保證阻焊橋， 導致焊盤嚴重削變形

【品質風險】

容易造成焊盤變形，焊接面積變小，虛焊等影響

【可制造性建議】

成品孔徑做小，或者孔間距做大一點

【問題描述】

8字孔設計，會導致孔銅毛刺嚴重

【品質風險】

容易造成孔避毛刺，卷銅嚴重

【可制造性建議】

8字孔拉開間距，或者設計成槽孔

【問題描述】

阻焊塞孔過孔極差不要超過0.2mm

【品質風險】

容易塞孔刀數過多，影響塞孔效果

【可制造性建議】

建議過孔不要設計多種孔徑，孔極差不要超過0.2mm

【問題描述】

過孔距離板邊設計過近

【品質風險】

容易板邊過孔漏銅

【可制造性建議】

過孔距離板邊大于10mil以上

【問題描述】

鉆孔鉆在IC和小焊盤上

【品質風險】

造成焊接面積變小。焊盤斷裂，引起虛焊等可能

【可制造性建議】

建議過孔盡量避開小焊盤

二、線路類問題

【問題描述】

此類斷頭線，極容易造成生產短路

【品質風險】

極容易造成生產短路

【可制造性建議】

設計時盡量避免設計此類斷頭線

【問題描述】

設計板邊裸銅帶，不能每層都設計，容易讓后端跟銑帶搞混

【品質風險】

容易判定成銑帶，導致板邊裸銅帶丟失

【可制造性建議】

裸銅帶只設計在阻焊層

【問題描述】

殘銅率相差太大的板子，不要組合在一起制作

【品質風險】

導致殘銅率極低面銅不均

【可制造性建議】

不要組合在一起制作

【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分

【品質風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】

銅皮和走線大小做區(qū)分

【問題描述】

布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分

【品質風險】

增加工程制作時間和成本

【可制造性建議】

銅皮和走線大小做區(qū)分

【問題描述】

不要設計此類斷頭線

【品質風險】

工廠無法判定此類斷頭線是否正常，增加了溝通成本

【可制造性建議】

設計要保證資料常規(guī)性。

【問題描述】

板邊鋪銅注意避開銑刀位

【品質風險】

工廠默認為此類銅寬為無作用銅寬，可能對資料產生影響

【可制造性建議】

鋪銅注意避開銑刀位

三、阻焊類問題

【問題描述】

系統(tǒng)下單過孔蓋油的Gerber資料設計過孔開窗

【品質風險】

容易造成過孔方式錯誤

【可制造性建議】

資料過孔開窗和系統(tǒng)過孔方式需保持一致

【問題描述】

線路有焊盤，阻焊未設計開窗

【品質風險】

容易造成焊盤蓋油

【可制造性建議】

線路有焊盤，阻焊需要設計開窗

【問題描述】

阻焊設計錫線過長

【品質風險】

錫線過長，漏銅

【可制造性建議】

注意錫的長度

四、絲印類問題

【問題描述】

文字不要設計在字符框內

【品質風險】

工程常規(guī)是直接套除，容易造成字符丟失

【可制造性建議】

需要做出來的字符，不要設計在焊盤上

【問題描述】

字符的字寬字高不要設計過小

【品質風險】

字符寬度高度過小，容易造成字符模糊

【可制造性建議】

字寬字高設計需要大于30mil以上，字寬需要大于5mil以上

【問題描述】

字符不要設計重疊

【品質風險】

疊字，造成字符模糊

【可制造性建議】

設計過程中，不要設計疊字

【問題描述】

不要把極性符號，隱藏起來

【品質風險】

造成極性符號丟失

【可制造性建議】

重要的字符一定和焊盤保留安全間距

五、板邊類問題

【問題描述】

外形不要被鎖起來

【品質風險】

容易造成內槽丟失

【可制造性建議】

不要把內槽鎖起來

【問題描述】

內槽寬度設計不足0.8mm

【品質風險】

行業(yè)內最小鑼刀0.8mm

【可制造性建議】

內槽設計大于0.8mm

【問題描述】

外形不要設計重線

【品質風險】

容易造成外形公差錯誤

【可制造性建議】

保證外形的唯一性

六、拼版類問題

【問題描述】

設計拼版，一定要考慮到怎么分板，左圖V割困難

【品質風險】

容易V割報廢

【可制造性建議】

圓圈位置拉開間距

【問題描述】

V割線不在一個水平線上

【品質風險】

V割漏銅，尺寸偏差

【可制造性建議】

V割的外形，一定設計在一個水平線上

【問題描述】

此類工藝邊設計，懸空位置較大，容易斷邊

【品質風險】

容易斷邊，V割彈板

【可制造性建議】

可以增加副板，郵票連接

【問題描述】

此類設計也需要添加副板郵票孔連接

【品質風險】

V割容易偏位，斷板等

【可制造性建議】

可以增加副板，郵票連接

【問題描述】

矩形或者圓形的板，注意拼版方向的表達

【品質風險】

容易造成拼版方式錯誤

【可制造性建議】

用F來表示拼版方向，或者板內物件來表示拼版方向

設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。

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