來源:高通中國
自高通中國官微獲悉,8月9日,高通技術(shù)公司宣布,驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界,在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。
據(jù)介紹,作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍?X75支持包括基于 TDD 頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM等5G特性,能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn) Sub-6GHz 頻段極高的下行傳輸速度。
此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試,通過在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè)TDD載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬,以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。
據(jù)悉,驍龍X75目前正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。
審核編輯 黃宇
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