日本晶圓代工，為何沒發(fā)展起來？

日本現(xiàn)在正在大力發(fā)展晶圓廠，這也從側(cè)面體現(xiàn)了他們在這個領(lǐng)悟的失敗。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起于20世紀(jì)50年代，20世紀(jì)90年代發(fā)展成為除美國之外的半導(dǎo)體出口大國。目前，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有30多家大型企業(yè)，其中包括東京電子、愛德萬測試等世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，以及瑞薩、日立、電裝、富士通、三菱電子等擁有眾多晶圓廠的IDM企業(yè)。自 2000 年以來，日本在國際 IC 出口中的份額從 14% 下降到 2014 年的不到 5%，而中國、臺灣和韓國則不斷上升（圖 1，來源 SIA 2018）。盡管如此，一些日本IDM仍然在電力電子、光學(xué)CMOS傳感器、MEMS和3D NAND等專用行業(yè)領(lǐng)域保持世界領(lǐng)先地位。

在2015到2020年間，日本300 毫米晶圓廠最大的投資主要集中在東芝（NAND 閃存）、索尼（圖像傳感器）和日本美光內(nèi)存（DRAM）。邏輯和功率 IDM 的新投資主要集中在升級和擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能上，而不是建設(shè)新晶圓廠。到這在疫情扭轉(zhuǎn)

日本的硅代工廠主要是從富士通和松下等領(lǐng)先的 IDM 中剝離出來的，這些 IDM 的雄心是通過獨立組織向國際客戶群提供半導(dǎo)體制造服務(wù)。截至 2015 年，日本僅占全球代工產(chǎn)能的 2%，大部分晶圓廠專注于 200mm 晶圓，而將先進(jìn)節(jié)點制造留給了中國臺灣、中國大陸和美國的競爭對手（圖 2，SIA 2018）。

隨著新唐收購松下的代工業(yè)務(wù)，剩下的主要日本企業(yè)之一消失了。此前，松下已經(jīng)剝離了代工部門，并將其大部分股權(quán)投入與塔半導(dǎo)體的合資企業(yè)。剩下的日本代工廠商代表了新日本無線電、日本半導(dǎo)體（前東芝）和 Phenetics 等小型代工廠，主要在 6 英寸和 8 英寸晶圓領(lǐng)域服務(wù)利基技術(shù)。此外，日立和富士通等一些大型 IDM 也提供代工服務(wù)。富士通曾是日本最大的晶圓代工企業(yè)，每月產(chǎn)能超過 17 萬片晶圓，但2020年又將桑名和福島的晶圓廠出售給聯(lián)華電子和安森美半導(dǎo)體，幾乎完全擺脫了代工業(yè)務(wù)。那就讓富士通到了2020年左右僅保留一座小型 6 英寸晶圓廠。顯而易見，來自臺灣和美國的中型國際晶圓代工企業(yè)趁機(jī)收購了一些領(lǐng)先的晶圓廠（見圖3）。

作為大型國際代工公司的一部分，這為這些晶圓廠創(chuàng)造了必要的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和接觸國際代工客戶群的機(jī)會。另一方面，UMC 和 TowerJazz 能夠進(jìn)入日本客戶群，并通過收購獲得圖像傳感器等有價值的 IP 領(lǐng)域。與日本 IDM 的領(lǐng)先地位相反，日本僅在有限范圍內(nèi)提供功率分立代工服務(wù)。

為什么日本的代工業(yè)務(wù)沒有取得成功？

為了回答這個問題，我從四個角度來看。

制造業(yè)務(wù)市場進(jìn)入時機(jī)

存在自有半導(dǎo)體工廠

缺乏成本控制和有限的無晶圓廠轉(zhuǎn)型

聚焦狹窄細(xì)分市場

晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)入市場的時機(jī)：如上一段所述，日本是半導(dǎo)體領(lǐng)域的早期領(lǐng)導(dǎo)者之一，專注于集成器件制造商，其垂直整合的業(yè)務(wù)模式將研發(fā)、制造、供應(yīng)鏈管理和銷售整合為單一實體。另一方面，臺灣半導(dǎo)體市場從20世紀(jì)80年代末開始發(fā)展，由于要素成本差異，重點關(guān)注電子制造。日本 IDM 的深度關(guān)注使得打造精益代工部門變得困難。

自營半導(dǎo)體工廠：日本工廠作為綜合制造單位的關(guān)注，是價值數(shù)十億美元的工業(yè)集團(tuán)的一部分，激勵了卓越的產(chǎn)品性能和質(zhì)量，但并不一定需要獲得標(biāo)準(zhǔn)化、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、靈活性和銷售方面的能力向國外客戶提供制造能力。結(jié)果，日本鑄造廠在贏得國際客戶和培養(yǎng)適應(yīng)客戶需求的世界一流服務(wù)提供商心態(tài)方面遇到了困難。

缺乏成本控制和有限的無晶圓廠轉(zhuǎn)型：日本半導(dǎo)體行業(yè)能夠在 20 世紀(jì) 90 年代成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，很大程度上歸功于兩個因素。政府補(bǔ)貼支持 IDM 內(nèi)的研發(fā)和設(shè)備支出，以及與美國和西歐相比的要素成本優(yōu)勢。另一方面，與美國、中國大陸和中國臺灣相反，日本只出現(xiàn)了數(shù)量非常有限的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。這抑制了對本土代工服務(wù)的依賴，以實現(xiàn) ASIC。隨著幾次經(jīng)濟(jì)危機(jī)、自然災(zāi)害（福島）和國家對半導(dǎo)體補(bǔ)貼的減弱，效率低下變得顯而易見，日本企業(yè)集團(tuán)還沒有準(zhǔn)備好進(jìn)一步增加資本投資，以保持領(lǐng)先節(jié)點的競爭。

專注于狹窄的細(xì)分市場：日本半導(dǎo)體廠商在功率分立器件、模塊、DRAM 和閃存等狹窄且明確定義的細(xì)分市場中表現(xiàn)出色，這些細(xì)分市場非常適合垂直整合公司的標(biāo)準(zhǔn)化、以流程為中心的方法。相反，美國、韓國和臺灣的代工廠擅長將自己定位為多功能服務(wù)提供商。加上前面提到的高利潤業(yè)務(wù)向無晶圓廠行業(yè)的轉(zhuǎn)變，日本代工廠處于不利地位。

但如文章開頭所說，日本還想試一試。