9月12日 | KW2023人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心分論壇

會議時間：9月12日 上海浦東嘉里大酒店

在GPT等大模型的帶動下中，高性能計算（HPC）系統(tǒng)與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施迎來了新一輪的技術(shù)熱潮，高算力芯片、多晶片系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、算力集群及800G以太網(wǎng)等技術(shù)受到了科技巨頭們的關(guān)注。2023年9月12日，是德科技誠邀您參加 Keysight World Tech Day 2023人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心分論壇，進(jìn)行全方位的技術(shù)交流和探討。

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時間、演講主題&嘉賓

1350

主題演講——Keysight賦能太比特超高速數(shù)字系統(tǒng)

John Calvin，是德科技數(shù)據(jù)中心解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃師

1315

單波200G高速光互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展趨勢

張金雙，成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司，業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼商務(wù)副總

1440

高速接口IP助力芯片產(chǎn)業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

芯耀輝，產(chǎn)品市場總監(jiān)黃浩然

1410

高算力數(shù)據(jù)中心-邁向1.6T/800G的關(guān)鍵技術(shù)

李凱，是德科技資深技術(shù)顧問與高速測試技術(shù)專家

1530

茶歇

1555

AI時代--CXL技術(shù)探討和解決方案

AsteraLabs亞洲技術(shù)支持經(jīng)理，劉亮

1530

PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協(xié)議層的測試挑戰(zhàn)和探究

馬卓凡，是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

1600

云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究

張曉，是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

演講摘要

Keysight賦能太比特超高速數(shù)字系統(tǒng)

John Calvin

是德科技數(shù)據(jù)中心解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃師

AI模型及相關(guān)應(yīng)用帶動算力增長，數(shù)據(jù)中心作為底層硬件核心承擔(dān)算力部署、運(yùn)維作用，高密度數(shù)據(jù)中心將成為未來的發(fā)展趨勢。本專題將由太網(wǎng)聯(lián)盟董事、IEEE 802.3、OIF-CEI、InfiniBand和PCIe開發(fā)工作的貢獻(xiàn)成員John Calvin 帶來主題演講，本專題內(nèi)容將涵蓋數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢及高速數(shù)字系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)預(yù)覽。

單波200G高速光互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展趨勢

張金雙

成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司，業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼商務(wù)副總

生成式人工智能ChatGPT引爆人工智能行業(yè)的發(fā)展，大模型訓(xùn)練和推理帶來更高性能的數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因而帶動和加快高速數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的發(fā)展。作為光互聯(lián)的關(guān)鍵核心器件，光模塊技術(shù)和產(chǎn)品不斷迭代，逐漸向基于單波200G技術(shù)的800G/1.6T發(fā)展。

高速接口IP助力芯片產(chǎn)業(yè)迎接Chiplet時代的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

黃浩然

芯耀輝，產(chǎn)品市場總監(jiān)

摩爾定律發(fā)隨著工藝發(fā)展遇到瓶頸，Chiplet技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。在Chiplet發(fā)展的機(jī)遇下，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來變革及挑戰(zhàn)。在這次分享中，我們會一起從產(chǎn)業(yè)鏈、設(shè)計方法及協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)等角度來探討Chiplet發(fā)展的挑戰(zhàn)及變化，并剖析高速接口IP在這個充滿機(jī)會與挑戰(zhàn)的時代，如何助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抓住Chiplet發(fā)展的契機(jī)。

高算力數(shù)據(jù)中心-邁向1.6T/800G的關(guān)鍵技術(shù)

李凱

是德科技資深技術(shù)顧問與高速測試技術(shù)專家

隨著生成式AI技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)和建設(shè)也更加以高算力為中心。目前的超級GPU集群已經(jīng)開始使用數(shù)千個800G的專用接口進(jìn)行高速互聯(lián)，未來會采用更高速率的1.6T接口以節(jié)省連接成本。同時，高性能AI計算對于對于數(shù)據(jù)搬移的時延極其敏感，大量的高速數(shù)據(jù)傳輸和交換也產(chǎn)生了巨大的能耗和散熱挑戰(zhàn)，因此，新的互聯(lián)技術(shù)如Optical I/O、線性可插拔模塊LPO、光電聯(lián)合封裝CPO等技術(shù)持續(xù)引起產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注。本專題將介紹未來1.6T接口的關(guān)鍵Serdes互聯(lián)技術(shù)及測試、LPO技術(shù)的挑戰(zhàn)及驗證方法、高密度CPO接口的測試方法等。

AI時代--CXL技術(shù)探討和解決方案

劉亮

AsteraLabs亞洲技術(shù)支持經(jīng)理

我們已經(jīng)來到了AI新時代，生成式AI正在快速發(fā)展并且成為我們生活的一部分。以ChatGPT為代表的AI大模型對內(nèi)存帶寬和容量的需求與日俱增。在此背景下，相關(guān)的新技術(shù)備受市場關(guān)注，高帶寬、低延遲CXL技術(shù)將大放異彩。本話題我們將討論CXL標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)， CXL內(nèi)存擴(kuò)展和池化的架構(gòu)，挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。

PCIe 6.0的探索與展望---從物理層到協(xié)議層的測試挑戰(zhàn)和探究

馬卓凡

是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

最近幾年來，人工智能、高性能計算和大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域快速發(fā)展，催生了如CXL等緩存一致性總線，UCIe等標(biāo)準(zhǔn)Chiplet接口總線，作為高性能計算的底層核心總線PCIe 已經(jīng)發(fā)展到第6代，和PCIe 5.0比較，發(fā)生了多種重大變革。本專題會和你一起探索和展望PCIe 6.0技術(shù)，和你討論從物理層到協(xié)議層面臨的挑戰(zhàn)和測試方案探究。

云端加速測試—80Gbps USB4 V2與DP2.1測試初探究

張曉

是德科技資深數(shù)字解決方案工程師

從云端到智能終端，5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(Big Data)的普及為各行各業(yè)的數(shù)字轉(zhuǎn)型帶來了無窮的動力和商機(jī)。2022年10月，USB-IF協(xié)會發(fā)布了全新的USB4 V2.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范新一代USB4 V2.0接口將支持80Gbps的雙向最高傳輸速率，以及非對稱式120Gbps的最高速率；同時，視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會VESA組織也正式發(fā)布了最新的DisplayPort 2.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，與USB4標(biāo)準(zhǔn)無縫銜接，從而在Type-C設(shè)備間實現(xiàn)80Gbps超強(qiáng)帶寬的DP音視頻數(shù)據(jù)，為游戲、AR/VR等消費(fèi)電子領(lǐng)域提供更多解決方案。本專題將介紹全新的USB4 V2和DP2.1技術(shù)以及為加速數(shù)字一致性測試效率開發(fā)的全新采測解耦方案。

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