臺(tái)積電供應(yīng)不足，三星將為AMD提供封裝服務(wù)
據(jù)業(yè)界消息人士透露，三星電子計(jì)劃向amd提供高帶寬存儲(chǔ)器（hbm）芯片和一站式成套服務(wù)。
據(jù)報(bào)道，三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過了amd的質(zhì)量測(cè)試，amd計(jì)劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中央處理器（cpu）、圖形處理器（gpu）、hbm3，預(yù)計(jì)今年第四季度上市。
專門開發(fā)服務(wù)器cpu的amd為了有效處理大容量數(shù)據(jù)，正在向使用芯片包和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的人工智能加速器（ai加速器）擴(kuò)張事業(yè)。
業(yè)界相關(guān)人士表示，與hbm產(chǎn)品一起提供尖端包裝解決方案的企業(yè)只有三星。amd之前曾考慮使用tsmc的包裝服務(wù)，但由于臺(tái)積電提供的高級(jí)包裝能力不充分而改變了計(jì)劃。
三星計(jì)劃今年下半年推出第五代hbm3p，明年將hbm3p的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。
市場調(diào)查企業(yè)trendforce預(yù)測(cè)說，由于云服務(wù)提供企業(yè)的新訂單，目前占據(jù)46-49% hbm全球市場占有率的三星明年將增長到47-49%。
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發(fā)表于 03-08 11:01
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