HBM

芯片封裝技術中不同術語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件，尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...

2024-10-09 標簽：封裝技術芯片封裝HBM 178 0

如何打破內(nèi)存限制融合HBM與DDR5創(chuàng)新

正如我們在最初涉足Celestial的產(chǎn)品戰(zhàn)略時所討論的那樣，該公司的零件分為三大類：小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學旋轉(zhuǎn)，稱為OMIB。

2024-04-08 標簽：芯片交換機HBM 503 0

2025年全球HBM產(chǎn)能預計大漲117%

近日，市場調(diào)研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預測”研討會上發(fā)布了一項重要預測。據(jù)該機構指出，隨著全球前三大HB...

2024-10-18 標簽：半導體存儲器AI 288 0

韓華精密機械向SK海力士提供HBM設備

　韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設備——TC鍵合測試設備。 　　針對10月16日部分媒體所報...

2024-10-18 標簽：測試SK海力士HBM 228 0

三星下調(diào)HBM產(chǎn)能目標，強化研發(fā)與生產(chǎn)協(xié)作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標已被下調(diào)至每月17萬顆，降幅超過10%。

2024-10-15 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 387 0

GPU需求高漲,原廠競相把握HBM3e市場機遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應求、原廠積極擴產(chǎn)的情況，英偉達Blackwell架構的GPU也面...

2024-10-15 標簽：gpuAIHBM 284 0

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存（HBM）最大產(chǎn)能目標進行了調(diào)整，下調(diào)幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變...

2024-10-14 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 236 0

利用尖端HBM4技術加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機器學習（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動著各行各業(yè)的革新。隨著模型復雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實時處理海量數(shù)據(jù)的需求對底層硬件基礎設...

2024-10-11 標簽：人工智能機器學習HBM 302 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術生產(chǎn)外包給臺積電

據(jù)媒體報道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預計將于2026年將其HBM4基底技術的生產(chǎn)外包給臺積電，并計劃采用12nm至6nm的先進制程技術。同...

2024-10-10 標簽：三星電子臺積電HBM 345 0

SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領存儲器市場格局轉(zhuǎn)變

在9月25日（當?shù)貢r間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業(yè)盛會上，SK海力士發(fā)布的一項關于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TA...

2024-10-08 標簽：存儲器SK海力士HBM 481 0

SK海力士Q3利潤有望趕超三星半導體

隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財務報告，市場焦點轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營業(yè)利潤的預期差距如何進一步拉大。 　　SK海力士因在高帶寬內(nèi)...

2024-10-08 標簽：內(nèi)存SK海力士HBM 495 0

三星預測HBM需求至2025年翻倍增長

三星電子近期發(fā)布預測，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預測的12...

2024-09-27 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 262 0