計(jì)量型蔡司工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描設(shè)備

計(jì)量型蔡司工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描設(shè)備在應(yīng)用中最重要的一個(gè)作用就是無損檢測，現(xiàn)代工業(yè)中，一個(gè)產(chǎn)品特別是精密儀器，都由多種零部件和多種材料生產(chǎn)加工而成，針對(duì)一個(gè)完整的成品，要檢測它的好壞，內(nèi)部是否有缺損，拆開看肯定是不劃算的。這時(shí)候只要用工業(yè)CT，經(jīng)過工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，就可以把內(nèi)部結(jié)構(gòu)以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式呈現(xiàn)出來，內(nèi)部狀況一目了然，檢測更清晰、準(zhǔn)確、直觀。
要實(shí)現(xiàn)工業(yè)CT這個(gè)作用，離不開兩大功能的支撐，掃描功能和分析功能。

1、掃描功能基本可分為DR模塊和CT模塊。
DR(數(shù)字化成像技術(shù))模塊：DR指在計(jì)算機(jī)控制下直接對(duì)檢測的工件進(jìn)行數(shù)字化 X線攝影的一種新技術(shù)，即采用非晶硅平板探測器把穿透工件的X射線能量的信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，并由計(jì)算機(jī)重建圖像及進(jìn)行一系列的圖像后處理。同時(shí)具有實(shí)時(shí)成像的功能，可直接看到工件內(nèi)部狀態(tài)，根據(jù)樣品缺陷的情況，按照技術(shù)要求進(jìn)行位置和質(zhì)量的調(diào)整，呈現(xiàn)出比較好的二維疊加圖像。相對(duì)高端的設(shè)備甚至只需幾秒，就可獲取重要位置的高質(zhì)量投影圖片。
CT（計(jì)算機(jī)層析（斷層）成像檢測技術(shù)）模塊：CT模塊通?？煞譃榫€陣掃描和面陣掃描。線陣掃描：多采用單射線源，扇形的X射線束穿透工件，由多個(gè)像素點(diǎn)排成一條線的探測器接收一層斷面的信號(hào)，采集的信號(hào)然后通過計(jì)算機(jī)重建軟件處理，便可得到工件的三維立體信息。根據(jù)要求掃描工件局部或者整體時(shí)，按每層獲取截面信息，掃描層間距越小、時(shí)間越長、減少噪聲、效果越好，掃描結(jié)果尤其適合做塑模比對(duì)。面陣掃描：多采用單射線源，圓錐體的X射線束，探測器由許多像素點(diǎn)排列成面。根據(jù)工件和面陣探測器的大小比例，可直接獲得工件局部或整體的二維投影信號(hào)，將所有二維圖像通過計(jì)算機(jī)重建軟件處理，便會(huì)得到三維立體信息。面陣大大縮短了掃描時(shí)間，焦點(diǎn)小一些，二維圖像質(zhì)量高，但是三維噪聲會(huì)大一點(diǎn)。

2、分析功能，目前市場上不管是國產(chǎn)還是進(jìn)口工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描成像檢測設(shè)備，功能都越來越全面、強(qiáng)大，可以多維度、更全面的進(jìn)行分析檢測。
孔隙/夾雜物分析模塊 ：用于研究體素?cái)?shù)據(jù)集和內(nèi)部的瑕疵（例如空隙與夾雜物），其中包括每個(gè)缺陷的信息與總體統(tǒng)計(jì)信息。分析每個(gè)缺陷的位置、大小、表面與體積等信息。
尺寸測量分析模塊 ：使用分析軟件測量功能，把重建的三維立體簡單對(duì)齊或建立坐標(biāo)系對(duì)齊，對(duì)應(yīng)圖紙中的尺寸位置，從而進(jìn)行尺寸測量分析。
設(shè)計(jì)件/實(shí)物比較分析模塊 ：用于將體素?cái)?shù)據(jù)集、CAD 對(duì)象與網(wǎng)格對(duì)象互相進(jìn)行比較。執(zhí)行此分析以后，可以獲得有關(guān)檢測到的偏差和錯(cuò)誤顏色編碼數(shù)據(jù)集。
壁厚分析模塊：針對(duì)體素、CAD 或網(wǎng)格數(shù)據(jù)集中出現(xiàn)的壁厚（或間隙寬度）進(jìn)行檢測。執(zhí)行此類分析可以獲得有關(guān)檢測到的壁厚和錯(cuò)誤顏色編碼數(shù)據(jù)集。
纖維復(fù)合材料分析(FCMA)模塊 ：此設(shè)計(jì)專為處理體素?cái)?shù)據(jù)集，借此獲取有關(guān)纖維復(fù)合材料的信息。根據(jù)選擇的模式，它提供帶有方向信息的詳細(xì)分析結(jié)果。生成的纖維復(fù)合材料分析報(bào)告中包含了有關(guān)分析結(jié)果的信息。