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麒麟9000s芯片怎么樣 麒麟9000s芯片回歸?

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-08-30 15:07 ? 次閱讀

麒麟9000s是華為公司推出的處理器芯片之一,是華為Mate60 Pro搭載的處理器。2023年8月29日,搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發(fā)布。

該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和高性能架構(gòu)設(shè)計,以提供卓越的處理能力和綜合性能。

據(jù)報道,麒麟9000s采用了12核心的架構(gòu),包括2個大核心和4個小核心。大核心頻率為2.15GHz,小核心頻率為1.53GHz,結(jié)合多核調(diào)度和超頻技術(shù),可以在不同的任務(wù)場景下提供強大的性能。

在跑分測試中,麒麟9000s展現(xiàn)出良好的表現(xiàn)。例如,在安兔兔平臺上,它的跑分達(dá)到了中端機水平,約為699,783分。然而,在魯大師平臺上的跑分并未完全公布,具體表現(xiàn)和分?jǐn)?shù)仍不確定。

總的來說,麒麟9000s芯片在性能方面應(yīng)該具備很高的水平,可以提供良好的用戶體驗和流暢的操作表現(xiàn)。然而,對于具體的性能評估和比較,我們還需要參考更多的實際測試數(shù)據(jù)和用戶反饋。

麒麟9000S采用了先進(jìn)的5納米制程技術(shù),這一制程技術(shù)為其性能提升提供了堅實的基礎(chǔ)。除了制程技術(shù),麒麟9000S的核心配置也備受關(guān)注。

根據(jù)芯片字樣推測,麒麟9000S的代號為hi36a0。其中的36a0代表著麒麟9000,類似于麒麟990之類的命名。芯片上標(biāo)注的2035可能表示它是在2020年第35周開始封裝的,根據(jù)華為過去的命名模式,這個芯片應(yīng)該是2020年35周制造的。這意味著麒麟9000S采用了5納米制程技術(shù)。

然而,這個CPU的實際生產(chǎn)時間尚不確切,華為可能出于保密等原因,并沒有透露具體情況。不過,麒麟9000S的架構(gòu)中的Cortex-A510小核心確實是ARM在2021年6月發(fā)布的技術(shù)架構(gòu)。

據(jù)傳言,麒麟9000S在去年已經(jīng)在Mate 50上進(jìn)行了測試,但并未正式投入使用。性能上比麒麟9000更強,可以說是麒麟9000處理器中最強大的一個。如果這些傳言屬實,那么這批芯片可能是由臺積電代工生產(chǎn)的,并采用了5納米工藝技術(shù)。

有人猜測,2020年期間,臺積電可能交付了大量的公版架構(gòu)麒麟9000和華為自研架構(gòu)麒麟9000。前者可以直接用于裝配,后者可能由于時間較短和方案較激進(jìn)的原因,無法立即投入使用。經(jīng)過3年的調(diào)試和完善,當(dāng)初的半成品可能就成為了現(xiàn)在我們所看到的麒麟9000S。

編輯:黃飛

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