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寶馬集團(tuán)與高通展示雙方持續(xù)的合作勢(shì)頭,以驍龍數(shù)字底盤技術(shù)重新定義下一代汽車

高通中國(guó) ? 來(lái)源:未知 ? 2023-09-05 22:20 ? 次閱讀

要點(diǎn)

?寶馬集團(tuán)利用驍龍數(shù)字底盤全面解決方案為寶馬集團(tuán)多代最新車型帶來(lái)豐富的智能體驗(yàn),這些解決方案包括高性能的驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)。

?憑借驍龍數(shù)字底盤,寶馬全新車型將豪華與最新的數(shù)字化先進(jìn)技術(shù)相融合,為消費(fèi)者帶來(lái)超越期待的體驗(yàn)。?配備驍龍座艙平臺(tái)和驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的寶馬全新車型現(xiàn)已上市,采用Snapdragon Ride平臺(tái)的車型預(yù)計(jì)將于2025年上市。

今日,寶馬集團(tuán)和高通技術(shù)公司宣布,雙方已將其技術(shù)合作擴(kuò)展至駕駛輔助和自動(dòng)駕駛技術(shù)以外的領(lǐng)域,并將驍龍數(shù)字底盤解決方案的最新成果應(yīng)用于寶馬集團(tuán)的全新車型,為駕乘人員帶來(lái)更安全、更智能且更豐富的體驗(yàn)。利用兩家公司在創(chuàng)新領(lǐng)域的專長(zhǎng),高通技術(shù)公司作為汽車制造商的系統(tǒng)解決方案提供商,正與寶馬合作利用最新一代驍龍座艙平臺(tái)賦能寶馬集團(tuán)的全新車內(nèi)體驗(yàn);并利用支持5G連接的驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái),為配備了QuickSelect功能的新一代BMW iDrive和全新第8.5代和第9代操作系統(tǒng)的車型帶來(lái)超高速且無(wú)縫的連接。

寶馬全新車型和MINI家族全新車型采用新一代驍龍座艙平臺(tái)以賦能其操作系統(tǒng),將駕駛員與車輛間的交互提升至全新水平,新一代驍龍座艙平臺(tái)可支持汽車制造商打造出色的界面以支持智能且簡(jiǎn)便的控制、通信信息娛樂(lè)功能。驍龍座艙平臺(tái)不僅能夠?yàn)閕Drive的觸控和語(yǔ)音控制顯示單元提供高清圖像,還能提供完全沉浸式的車內(nèi)體驗(yàn),在整個(gè)車內(nèi)實(shí)現(xiàn)卓越音頻和超清晰的語(yǔ)音通話體驗(yàn)。利用驍龍座艙平臺(tái),iDrive旨在為便利性和安全性帶來(lái)全新水平的數(shù)字智能,并利用高度直觀的AI特性助力寶馬增強(qiáng)其智能個(gè)人安全助理功能,包括車載虛擬助理、汽車與駕駛員間的自然語(yǔ)言交互、面向情境安全的車內(nèi)監(jiān)測(cè)以及支持更安全、更智能導(dǎo)航功能的精準(zhǔn)定位。

寶馬最新車型還采用了驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái),為在車輛內(nèi)外支持安全功能和始終連接的體驗(yàn)提供超快連接、快速網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)時(shí)間和可靠性。

作為雙方技術(shù)合作的一部分,寶馬集團(tuán)和高通技術(shù)公司正在聯(lián)合開發(fā)全面、開放且可擴(kuò)展的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),從新車評(píng)價(jià)規(guī)范(NCAP)、L2級(jí)別ADAS再到L3級(jí)別高度智能駕駛功能,從而向全球汽車生態(tài)系統(tǒng)普及更安全的智能駕駛技術(shù)。該系統(tǒng)將采用集成Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧和首批L2+級(jí)別系統(tǒng)的Snapdragon Ride平臺(tái),預(yù)計(jì)將于2025年開始上市。

寶馬集團(tuán)互聯(lián)公司及技術(shù)運(yùn)營(yíng)開發(fā)高級(jí)副總裁Stephan Durach表示:

BMW iDrive一直是車內(nèi)控制和通信接口的黃金標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于配備QuickSelect功能的最新一代BMW iDrive,驍龍數(shù)字底盤是支持駕乘人員享受直觀、沉浸式網(wǎng)聯(lián)全車體驗(yàn)的絕佳技術(shù)平臺(tái)。驍龍數(shù)字底盤的全域能力支持寶馬集團(tuán)將雙方合作關(guān)系更便捷地?cái)U(kuò)展至ADAS/AD解決方案之外的更多領(lǐng)域,從而共同打造更全面的數(shù)字解決方案。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車與云計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示:

驍龍數(shù)字底盤正在為寶馬全新車型的駕乘人員提供行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字功能和特性,高通技術(shù)公司很高興能夠見(jiàn)證這一發(fā)展勢(shì)頭。通過(guò)驍龍數(shù)字底盤解決方案,我們正在助力寶馬和更廣泛的汽車生態(tài)系統(tǒng)在數(shù)字時(shí)代推動(dòng)汽車變革。我們期待與寶馬集團(tuán)持續(xù)合作,向市場(chǎng)快速推出具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新特性。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月5日(星期二)下午5點(diǎn),高通公司總裁兼CEO安蒙和寶馬集團(tuán)董事韋博凡(Frank Weber)出席于德國(guó)慕尼黑舉行的IAA Mobility的主會(huì)場(chǎng)演講。 * 驍龍、Digital Chassis(數(shù)字底盤)和Snapdragon Ride是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。 wKgaomT3Oj-AdRYLAAAaZTWxE9c339.gif ?


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