華為恢復(fù)自研，對高通會有多大沖擊？或發(fā)動價格戰(zhàn)！

近日，天風證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為高通公司受到的沖擊最大。預(yù)計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量逐年減少。高通因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬–6000萬顆出貨量，郭明錤稱其最新的調(diào)查顯示，高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價格戰(zhàn)。

詳細觀點如下：

1.華為在2022年和2023年分別向高通采購2300-2500萬片和4000-4200萬片手機SoC。

2.預(yù)計華為新機型將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，因此高通不僅從2024年起徹底失去華為訂單，還面臨著對非華為中國品牌出貨量下降的風險客戶受到華為的競爭。

3.由于華為采用了新的麒麟處理器，預(yù)計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬顆，并將繼續(xù)逐年下降。

4.最新的調(diào)查顯示，高通最早可能會在2023年第4季度開始打價格戰(zhàn)，以維持在中國市場的份額，這將損害利潤。

高通面臨的另外兩個潛在風險是三星手機中 Exynos 2400 的市場份額高于預(yù)期，以及蘋果預(yù)計從 2025 年開始使用自己的基帶芯片。