MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片,賦能全球終端設(shè)備。
MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力,讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計得以充分展現(xiàn),以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示:“多年來,臺積公司與MediaTek 緊密合作,為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新,我們也很榮幸能繼續(xù)在 3 納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機(jī)等移動終端,讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”
臺積公司的3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持,還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程,臺積公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
MediaTek一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片,滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級的體驗需求,賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等各類設(shè)備。MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市,為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實力,引領(lǐng)用戶體驗邁向新篇章。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
49938瀏覽量
419593 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2644瀏覽量
254304 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1789文章
46316瀏覽量
236467
原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科3nm流片成功
文章出處:【微信號:semiwebs,微信公眾號:芯通社】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論