聯(lián)發(fā)科3nm工藝旗艦芯片已成功流片：功耗降32%

2023年9月7日 – MediaTek 與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺(tái)積公司長(zhǎng)期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設(shè)備。

MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力，讓 MediaTek 在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計(jì)得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場(chǎng)帶來前所未有的用戶體驗(yàn)?！?/p>

臺(tái)積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來，臺(tái)積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場(chǎng)帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在 3 納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺(tái)積公司與 MediaTek 在天璣旗艦芯片上的合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機(jī)等移動(dòng)終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗(yàn)?！?/p>

臺(tái)積公司的 3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺(tái)積公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

MediaTek 一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造 Dimensity 天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級(jí)的體驗(yàn)需求，賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等各類設(shè)備。MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實(shí)力，引領(lǐng)用戶體驗(yàn)邁向新篇章。

在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過驗(yàn)證，性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。

臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25個(gè)EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達(dá)到更高的晶體管密度，這也致使價(jià)格更貴。

第二代則是N3E，EUV光刻層減少到19個(gè)，去掉雙重曝光，會(huì)便宜不少，更適合主流產(chǎn)品。

目前業(yè)界各大芯片廠商都在攻關(guān) 3nm 制程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒有準(zhǔn)確消息，預(yù)計(jì)會(huì)和聯(lián)發(fā)科再次展開競(jìng)爭(zhēng)。