0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級先進(jìn)封裝傳感技術(shù)(Heat Re-distribution Packaging)面世

Lemon ? 來源:jf_80856167 ? 作者:jf_80856167 ? 2023-09-12 09:11 ? 次閱讀

華芯邦推出的HRP 先進(jìn)封裝集成咪頭傳感電子煙專用芯片,以其集合封裝多個功能步驟的創(chuàng)新設(shè)計,極大地減少了企業(yè)的人力成本和流程費用。這款獨特的芯片直接將不同功能的芯片集成在一起,在HRP芯片的推出引領(lǐng)下,企業(yè)能夠更加高效地進(jìn)行生產(chǎn)制造,實現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。通過減少繁瑣的人工操作和流程,企業(yè)能夠?qū)⒏嗟木ν度氲阶陨砗诵臉I(yè)務(wù)的發(fā)展上,實現(xiàn)更高的競爭力。HRP電子煙芯片它的出現(xiàn)改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式,將企業(yè)的生產(chǎn)效率提升到了一個新的高度。對于那些注重效率和質(zhì)量的企業(yè)來說,HRP無疑是一個不可或缺的利器。無論是在電子煙成品、電子煙PCBA線路板配件、電子煙MEMS集成咪頭,HRP晶圓級封裝芯片都能發(fā)揮其獨特的作用。

目前,大部分電子煙ASIC芯片采用的封裝方式因散熱能力不足而存在一些問題。在高功率輸出時,芯片容易過熱觸發(fā)保護(hù)機制,導(dǎo)致性能中斷,嚴(yán)重影響用戶體驗。為了解決這些問題,對臺積電HRP封裝技術(shù)進(jìn)行了深入研究,并從底層傳熱學(xué)邏輯出發(fā),全面分析了元器件在工作狀態(tài)下的界面熱阻。我們采用有限元仿真的方法構(gòu)建了電子煙元器件的傳熱模型,以改善散熱問題。通過這項研究,我們對現(xiàn)有封裝方式進(jìn)行了優(yōu)化,提高了芯片的散熱性能,從而有效提升了用戶的使用體驗,繼推出Heat Re-distribution Packaging。

全新的Heat Re-distribution Packaging (HRP) 封裝方式,是依托華芯邦Hotchip在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域雄厚的技術(shù)積累,公司在業(yè)界率先實現(xiàn)了基于HRP封裝的電子煙專用器件流片,推出了世界上首款HRP封裝的電子煙專用芯片產(chǎn)品,從源頭解決了電子煙元器件散熱能力不足的難題 ,并給與HRP電子煙芯片全新的定義。

HRP電子煙芯片 采用 ASIC 設(shè)計,不會有 MCU 方案的死機現(xiàn)象,也不會出現(xiàn)因低于臨界電壓而引起的芯片無法復(fù)位現(xiàn)象;HRP芯片集成了咪頭傳感檢測,支持咪頭直接輸入,咪頭檢測經(jīng)過抗干擾處理,避免誤觸發(fā);芯片內(nèi)部集成了 MOSFET 放電開關(guān),吸煙時霧化片的最大電流可超過 5.3A,可以支持阻抗低至 0.8Ω的發(fā)熱絲;該芯片工作狀態(tài)穩(wěn)定,并帶有發(fā)熱絲短路保護(hù)功能,在負(fù)載電阻小于 0.4 Ω(Typ.)時輸出截止;省電模式下靜態(tài)電流只有 2.2uA(Typ.)。

芯片內(nèi)部集成了獨立的鋰電池充電管理,支持多種 AC-DCUSB 等充電設(shè)備充電輸入,具備多模式(涓流, 恒流, 恒壓)充電過程,充電性能優(yōu)越。EC0059R 具有多種保護(hù)功能:長時間吸煙保護(hù)、輸出短路保護(hù)、過溫保護(hù)、欠壓保護(hù)等。同時芯片具有可視化的 LED 工作指示功能,根據(jù)不同的應(yīng)用狀態(tài),都有可區(qū)別的 LED 指示。EC0059R 使用 HRP 先進(jìn)封裝,具有尺寸小,引線短,熱阻小,散熱快,性能穩(wěn)定的優(yōu)點。

wKgZomT-1zSAb6IvAADTlkwPTWU127.png

功能描述

HRP是一款高集成度的高性能的應(yīng)用于電子香煙的控制芯片,不同于 MCU 方案,該芯片采用 ASIC 設(shè)計,不會發(fā)生死機現(xiàn)象,也不會出現(xiàn)因低于臨界電壓而引起的芯片無法復(fù)位的現(xiàn)象。該 IC 內(nèi)部集成咪頭傳感檢測模塊,放電控制模塊,鋰電池充電模塊。而且外圍元件極少,需要 1 顆 LED 燈和 2 顆電容即可,系統(tǒng)成本低。其主要功能特點如下所示:

晶圓級 HRP 先進(jìn)封裝

EC0059R 使用晶圓級 HRP 先進(jìn)封裝,外形尺寸非常的小(1.1x0.75mm)。HRP 由于直接在原晶片上直接制作焊接 PAD,因此具有封裝外形小,連線短,熱阻小,散熱快,工作穩(wěn)定的特點,對于降低芯片的溫升,提高電子煙的板密度,增加可靠性都有很好的作用。

超低的靜態(tài)工作電流(<5uA)

芯片在上電自檢完后就直接進(jìn)入省電模式,而在不吸煙的時候電路也一直維持在省電模式,省電模式時靜態(tài)工作電流只有 2.2uA(Typ.),只有在吸煙的情況下,芯片才會由省電模式進(jìn)入到正常工作模式。所以在省電模式下具有極低的靜態(tài)電流損耗,可以有效的延長一次充電后電池的使用時間。

多模式安全充電

HRP電子煙芯片內(nèi)部集成有充電控制電路,推薦充電輸入電壓 5V, 該電路具備多模式(涓流,恒流,恒壓)充電過程,充電性能優(yōu)越。當(dāng)鋰電池電壓<2.8V 為涓流模式,可保護(hù)電池;當(dāng)電池電壓充至 2.8V 以上時為恒流模式,開始大電流恒流充電,當(dāng)電池電壓接近浮充門檻電壓(VFLOAD) 時為恒壓模式,充電電流逐步下降,直至充到 VFLOAD 時充電停止。

LED 工作指示

由于有不同的工作模式,在每種模式下系統(tǒng)又有不同的工作狀態(tài),所以系統(tǒng)方案中提供了可視化的 LED 工作指示功能,可以讓客戶在使用過程中明確系統(tǒng)所處的工作狀態(tài)。所以根據(jù)不同的應(yīng)用狀態(tài),在芯片啟動、吸煙時間、電壓檢測、短路保護(hù)和充電過程都有可區(qū)別的 LED 指示,方案如下

wKgaomT-15CAIDkCAADGlMSiVvE725.png

保護(hù)控制模塊

HRP電子煙芯片內(nèi)部還集成有各種保護(hù)電路:欠壓保護(hù) (UVLO)、過溫保護(hù) (OTP)、過流保護(hù)、短路保護(hù)、吸煙超時保護(hù);充電控制模塊還有智能溫控電路,如果芯片結(jié)溫升至約 120℃的預(yù)設(shè)值以上,則一個內(nèi)部熱反饋環(huán)路將減小設(shè)定的充電電流。該功能可防止HRP電子煙芯片過熱,并允許用戶提高電路板功率處理能力的上限而沒有損壞 HRP電子煙芯片的風(fēng)險。

自08年以來,華芯邦就涉足電子煙芯片的開發(fā)與設(shè)計,探索電子煙芯片市場并逐漸取得越來越卓越的成績。成功開發(fā)多款電子煙芯片,從最初2009年為某格開發(fā)的電子煙PMU、2010年開發(fā)的EGO電子煙充電芯片;到2013年電子煙SOC研發(fā)成功;2018年蘇州子公司華芯思特MEMS IDM團(tuán)隊開發(fā)的業(yè)界首顆PWM電子煙SOC芯片;2020年電子煙專用開關(guān)式MEMS開發(fā)成功;2022年業(yè)界最小550MEMS也成功研發(fā);再到今年2023首發(fā)HRP先進(jìn)封裝集成咪頭傳感電子煙芯片的問世,這些成果展示了我們在電子煙芯片領(lǐng)域的專業(yè)能力和技術(shù)實力,如今我們將繼續(xù)深耕電子煙行業(yè)芯片市場,打造獨特的工藝制程、封裝制程及產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),實現(xiàn)真正的降本提效。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    452

    文章

    50025

    瀏覽量

    419791
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4785

    瀏覽量

    127595
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7657

    瀏覽量

    142475
  • 電子煙
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    221

    瀏覽量

    28774
  • 先進(jìn)封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    353

    瀏覽量

    200
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    微強化智能家電布局,擬購科技子公司控股權(quán)

    近日,杭州電子股份有限公司(簡稱“微”)宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,進(jìn)一步鞏固其在智能家電控制芯片
    的頭像 發(fā)表于 09-27 16:52 ?675次閱讀

    詳解不同封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?965次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程

    德科技揚州先進(jìn)封裝基地項目封頂

    近日,德科技宣布其揚州先進(jìn)封裝基地項目成
    的頭像 發(fā)表于 08-14 14:47 ?536次閱讀

    臺積電研發(fā)芯片封裝技術(shù):從到面板的革新

    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù),即從傳統(tǒng)的
    的頭像 發(fā)表于 06-22 14:31 ?1240次閱讀

    中科智先進(jìn)封裝項目和中電(香港)科技泛半導(dǎo)體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)

    6月8日,2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約,包括中科智先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 06-13 17:33 ?424次閱讀
    中科智<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>項目和中電<b class='flag-5'>芯</b>(香港)科技泛半導(dǎo)體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)

    電子芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

    科技助力深圳市前??卓莆?b class='flag-5'>電子有限公司的電子PCBA方案,推出了全球首顆
    的頭像 發(fā)表于 03-18 18:15 ?1249次閱讀
    <b class='flag-5'>電子</b><b class='flag-5'>煙</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封裝</b>重新定義mems硅麥集成<b class='flag-5'>傳感</b>器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

    一文看懂封裝

    分為扇入型芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1197次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    芯片制造全流程:從加工到封裝測試的深度解析

    傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從中切割出來并放入模具中。
    發(fā)表于 01-12 09:29 ?2570次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造全流程:從<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>加工到<b class='flag-5'>封裝</b>測試的深度解析

    解決電子芯片過熱問題的奇招——HRP封裝形式

    電子ASIC芯片的溫升和散熱問題一直是行業(yè)中的痛點,然而采用HRP封裝形式的芯片解決了這一難題
    的頭像 發(fā)表于 01-05 17:44 ?854次閱讀
    解決<b class='flag-5'>電子</b><b class='flag-5'>煙</b><b class='flag-5'>芯片</b>過熱問題的奇招——<b class='flag-5'>HRP</b><b class='flag-5'>封裝</b>形式

    :創(chuàng)新MEMS技術(shù),改善電子痛點  

    傳統(tǒng)電子存在許多痛點,而的創(chuàng)新型MEMS技術(shù)和孔科微
    的頭像 發(fā)表于 12-20 16:05 ?768次閱讀
    <b class='flag-5'>華</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>邦</b>:創(chuàng)新MEMS<b class='flag-5'>技術(shù)</b>,改善<b class='flag-5'>電子</b><b class='flag-5'>煙</b>痛點  

    【科普】什么是封裝

    【科普】什么是封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:34 ?1396次閱讀
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    HRP先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP先進(jìn)封裝芯片

    隨著封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:23 ?1938次閱讀
    <b class='flag-5'>HRP</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>替代傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>研究(<b class='flag-5'>HRP</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>)

    HRP先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

    近年來,隨著封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用
    發(fā)表于 11-18 15:26 ?0次下載

    封裝的基本流程

    介紹了封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:20 ?8685次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的基本流程

    WLCSP的特性優(yōu)點和分類 封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢

    WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即芯片封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-06 11:02 ?2617次閱讀
    WLCSP的特性優(yōu)點和分類 <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程和發(fā)展趨勢