ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。通過獨(dú)家的芯片中介層(Interposer)制造服務(wù)以連接小芯片(Chiplets),并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作,確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度,從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無縫整合,進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。
智原不僅專注于技術(shù),更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個中立的服務(wù)廠商,智原在包含了多源芯片、封裝和制造的高階封裝服務(wù)上提供更大的靈活性和效率。通過與聯(lián)華電子(UMC)以及臺灣知名封裝廠商的長期合作,智原能夠支持包括硅通孔(TSV)在內(nèi)的客制化被動/主動Interposer制造,并能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。
此外,智原對于Interposer的需求會進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究,深入了解Chiplets信息并評估Interposer制造及封裝的可執(zhí)行性。從而全面提高了先進(jìn)封裝方案的成功率,并在項(xiàng)目的早期階段確保最佳的封裝結(jié)構(gòu)。
智原科技營運(yùn)長林世欽表示:“智原站在前線支持,為客戶重新定義芯片整合的可能性。憑借我們在SoC設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識,以及30年的永續(xù)供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn),我們承諾提供滿足先進(jìn)封裝市場嚴(yán)格需求的生產(chǎn)質(zhì)量?!?/p>
關(guān)于智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。重要的IP產(chǎn)品包括:I/O、標(biāo)準(zhǔn)單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可編程高速SerDes,以及數(shù)百個外設(shè)數(shù)字及混合訊號IP。更多信息,請瀏覽智原科技網(wǎng)站www.faraday-tech.com或關(guān)注微信號faradaytech。
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原文標(biāo)題:智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)
文章出處:【微信號:faradaytech,微信公眾號:智原科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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