高通公司11日表示,蘋果公司至少將在2026年之前在iphone手機上使用高通公司的5g芯片。此次發(fā)表進一步確認了蘋果5g base band芯片的上市日程從當初的2024年因蘋果內部開發(fā)的推遲而延期的事實。
據高通公司正式公布,驍龍 5g調制解調器系統將于2024年、2025年和2026年上市。通過此次協議,高通鞏固了在5g技術和產品領域持續(xù)保持領先的紀錄。
高通還表示,與蘋果公司于2019年簽訂的專利許可合同有效,將于2025年到期,但兩家公司決定再延長2年。高通沒有公開合同的價值,只是表示條件與之前的合同“相似”。此前,蘋果iphone14系列將搭載高通驍龍 x65 基帶芯片,iphone15系列也將搭載高通的5g基帶芯片。
表示:“蘋果在中國面臨越來越多的挑戰(zhàn),隨著其他地方上的當務之急是加強供應鏈,因此,公司撤出或至少在更多地區(qū)本身生產芯片,推遲這一計劃可能是?!?hargreaves lansdown的貨幣和市場負責人susanna streeter說。
雖然內置基帶芯片已經開發(fā)多年,但蘋果公司的這一舉動表明,即使是蘋果公司也很難切斷與高通公司的聯系。蘋果和高通的關系也在最近幾年經歷了曲折。
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