蘋果終究離不開高通，再續(xù)三年5G基帶芯片合約

高通公司11日表示，蘋果公司至少將在2026年之前在iphone手機上使用高通公司的5g芯片。此次發(fā)表進一步確認了蘋果5g base band芯片的上市日程從當初的2024年因蘋果內部開發(fā)的推遲而延期的事實。

據高通公司正式公布，驍龍 5g調制解調器系統將于2024年、2025年和2026年上市。通過此次協議，高通鞏固了在5g技術和產品領域持續(xù)保持領先的紀錄。

高通還表示，與蘋果公司于2019年簽訂的專利許可合同有效，將于2025年到期，但兩家公司決定再延長2年。高通沒有公開合同的價值，只是表示條件與之前的合同“相似”。此前，蘋果iphone14系列將搭載高通驍龍 x65 基帶芯片，iphone15系列也將搭載高通的5g基帶芯片。

表示：“蘋果在中國面臨越來越多的挑戰(zhàn)，隨著其他地方上的當務之急是加強供應鏈，因此，公司撤出或至少在更多地區(qū)本身生產芯片，推遲這一計劃可能是?！?hargreaves lansdown的貨幣和市場負責人susanna streeter說。

雖然內置基帶芯片已經開發(fā)多年，但蘋果公司的這一舉動表明，即使是蘋果公司也很難切斷與高通公司的聯系。蘋果和高通的關系也在最近幾年經歷了曲折。