在人工智能強(qiáng)勁發(fā)展的背景下,高性能GPU芯片的需求持續(xù)增長,而存儲器市場中的HBM(High Bandwidth Memory)也受益于這一趨勢。
根據(jù)三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Hwang Sang-joon的表示,該公司客戶目前對HBM的訂單比去年增加了一倍以上。此外,據(jù)消息稱,在8月31日,三星電子通過了英偉達(dá)對HBM3進(jìn)行的最終質(zhì)量檢測,并簽訂了供應(yīng)合同。按照合同約定,三星電子將從下個月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
目前,HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示,2022年,SK海力士在HBM市場占據(jù)了50%的份額,三星占據(jù)了40%,美光占據(jù)了10%。
根據(jù)集邦咨詢的透露,預(yù)計2023年HBM市場的主流規(guī)格將是HBM2e,包括NVIDIA的A100/A800、AMD的MI200以及許多晶片系統(tǒng)廠商(Chip Scale Package,CSP)的自研加速芯片都采用這一規(guī)格。與此同時,為了滿足人工智能加速器芯片的需求演進(jìn),各原廠計劃在2024年推出新產(chǎn)品HBM3e,預(yù)計HBM3和HBM3e將成為明年市場的主流。
在三大原廠的HBM開發(fā)進(jìn)度方面,兩家韓國公司SK海力士和三星首先進(jìn)行了HBM3的開發(fā),代表產(chǎn)品包括NVIDIA的H100/H800和AMD的MI300系列,預(yù)計這兩家韓國公司將在2024年第一季度提供HBM3e的樣品。而美國的原廠美光則選擇跳過HBM3,直接開發(fā)HBM3e。
綜上所述,隨著高性能GPU芯片需求的增加,存儲器市場中的HBM產(chǎn)品將持續(xù)受益,并且未來HBM3和HBM3e有望成為市場的主流規(guī)格。
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原文標(biāo)題:存儲廠商HBM訂單暴增
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