0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀(guān)看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

后摩爾時(shí)代,新思科技如何應(yīng)對(duì)IC設(shè)計(jì)的5大挑戰(zhàn)

旺材芯片 ? 來(lái)源:路透社 ? 2023-09-18 17:03 ? 次閱讀

從1965年摩爾定律被提出至今,不到60年的時(shí)間里,集成電路制程工藝取得了飛躍式發(fā)展。

北京時(shí)間9月13日凌晨,隨著蘋(píng)果發(fā)布最新機(jī)型iPhone 15 pro/15 Pro Max,搭載A17 pro,意味著人類(lèi)正式邁入3納米時(shí)代。

事實(shí)上,早在芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入納米時(shí)代之后,布局布線(xiàn)的復(fù)雜度便呈指數(shù)增長(zhǎng),從布局規(guī)劃到布局布線(xiàn),時(shí)鐘樹(shù)綜合,每一步涉及到的算法在近年都有顛覆性的革新。這些步驟,都高度的依賴(lài)EDA工具。因此,EDA軟件也被譽(yù)為“芯片之母”。

EDA是英文Electronic Design Automation的縮寫(xiě),翻譯成漢語(yǔ)就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。

如果說(shuō)摩爾定律時(shí)代是EDA的1.0版,那么隨著摩爾定律逼近物理極限(1nm),一種全新對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的定義被審視。

先進(jìn)封裝加持AI,EDA進(jìn)入了2.0時(shí)代。在EDA 2.0時(shí)代,“功耗低、性能優(yōu)、成本低”所構(gòu)筑的“不可能三角”將帶來(lái)哪些新挑戰(zhàn),半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠(chǎng)商又該如何應(yīng)對(duì)?

新思科技——這家全球第15大軟件公司,長(zhǎng)期以來(lái)一直是EDA和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,在剛剛舉辦的9月8日“2023新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”上,新思科技全球總裁Sassine Ghazi進(jìn)一步闡述了對(duì)IC設(shè)計(jì)的未來(lái)以及EDA工具發(fā)展新趨勢(shì)。

芯片設(shè)計(jì)的五大挑戰(zhàn)

在主題演講中,新思科技全球總裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了在SysMoore時(shí)代下芯片開(kāi)發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn):軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時(shí)間。

Sassine Ghazi先生指出,未來(lái),移動(dòng)通信5G、個(gè)人電腦與游戲、消費(fèi)電子、智能駕駛、AI和數(shù)據(jù)中心這五大領(lǐng)域引領(lǐng)科技創(chuàng)新航向。

當(dāng)前,這些領(lǐng)域的創(chuàng)新一直在停留在軟件層面。而半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新能力,以及芯片與系統(tǒng)和軟件連接的能力,將真正驅(qū)動(dòng)并加速創(chuàng)新步伐。

創(chuàng)新存在于芯片和軟件的交叉點(diǎn)

半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)過(guò)60年發(fā)展,實(shí)現(xiàn)了5萬(wàn)億美元的規(guī)模。但現(xiàn)在,僅需要再花7年時(shí)間,就能實(shí)現(xiàn)另一個(gè)5萬(wàn)億美元的規(guī)模。這是由五大應(yīng)用領(lǐng)域的需求指數(shù)級(jí)增加所帶來(lái)的。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)顛覆和創(chuàng)新的重要時(shí)刻?!盨assine Ghazi先生表示。

過(guò)去的60年里,我們?cè)凇澳柖伞钡闹敢虑斑M(jìn)。我們的創(chuàng)新有一個(gè)特定的節(jié)奏,每?jī)赡昃桶鸭呻娐分械?a target="_blank">晶體管數(shù)量翻一番?;叵胍幌逻@個(gè)節(jié)奏,它不僅是半導(dǎo)體公司創(chuàng)新的核心,也是系統(tǒng)公司創(chuàng)新的核心。因?yàn)橄到y(tǒng)公司認(rèn)為,他們每隔兩年就可以提高性能和功耗來(lái)升級(jí)自己的產(chǎn)品。

現(xiàn)在很多人質(zhì)疑,“摩爾定律”是走到盡頭了?!皬募夹g(shù)角度看,我不認(rèn)為摩爾定律到了盡頭。但是,這張圖展示的是摩爾定律的可負(fù)擔(dān)性以及每平方毫米良品芯片的成本。你可以看到,在14和16納米后,每平方毫米的制造成本是呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的?!盨assine Ghazi先生談到。

7470b920-52e0-11ee-a25d-92fbcf53809c.png

現(xiàn)在,許多應(yīng)用領(lǐng)域仍然沿著這個(gè)模型趨勢(shì)前進(jìn)。這張圖中可以看到,我們有很多機(jī)會(huì)可以沿著摩爾定律的延續(xù)進(jìn)行優(yōu)化。這就是我們?yōu)槭裁葱枰狝I加速芯片、GPU、CPU,去榨干它們的性能,然后繼續(xù)沿著摩爾定律的路徑前進(jìn)。這就是我們所說(shuō)的“規(guī)模復(fù)雜性”。還有另一個(gè)優(yōu)化的方向叫做“系統(tǒng)的復(fù)雜性”或“系統(tǒng)復(fù)雜性”。

對(duì)此,國(guó)際頭部EDA廠(chǎng)商——新思科技提出了新的發(fā)展模式,即SysMoore,在系統(tǒng)層面對(duì)性能進(jìn)行優(yōu)化,而不單單是從晶圓當(dāng)中所集成的晶體管數(shù)量的層面去優(yōu)化性能。

新思科技領(lǐng)先工具應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

以汽車(chē)行業(yè)為例,過(guò)去5年中,汽車(chē)行業(yè)在“軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時(shí)間”這五大方面都出現(xiàn)了重大的挑戰(zhàn)。

如今,一輛現(xiàn)代化的汽車(chē)上大概運(yùn)行著1億行代碼,到2030年將超過(guò)3億行。3億行個(gè)什么概念呢?比如新思科技深耕軟件行業(yè)多年,產(chǎn)品種類(lèi)豐富而全面,如今,新思科技公司37年的積累大約擁有3億行代碼量。而現(xiàn)在,一臺(tái)汽車(chē)就能擁有這么多代碼了。

這是由于,現(xiàn)代化汽車(chē)通過(guò)中央計(jì)算機(jī)系統(tǒng)連接了多個(gè)區(qū)域。可以像使用手機(jī)一樣更好地對(duì)汽車(chē)進(jìn)行管理,對(duì)軟件和功能進(jìn)行升級(jí)和更新。汽車(chē)將實(shí)現(xiàn)互聯(lián)和智能,汽車(chē)可以與車(chē)主相連,還可以連另一輛汽車(chē)、或是連另一個(gè)城市,而所有這些都由軟件驅(qū)動(dòng)。

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),到2029-2030年末,也就是7年內(nèi),軟件定義汽車(chē)也就是SDV的占比將超過(guò)汽車(chē)總量的90%。而現(xiàn)在這個(gè)比例僅僅接近5%。

未來(lái),軟件定義汽車(chē)的比例將從5%上升到90%。這樣的發(fā)展趨勢(shì)下,如何在連接汽車(chē)的硬件上對(duì)大量軟件進(jìn)行建模和驗(yàn)證?

7497373a-52e0-11ee-a25d-92fbcf53809c.png

新思科技通過(guò)電子數(shù)字孿生技術(shù)創(chuàng)建虛擬模型及進(jìn)行硬件輔助軟件開(kāi)發(fā),應(yīng)對(duì)軟件復(fù)雜性挑戰(zhàn)。

虛擬數(shù)字孿生,你可以通過(guò)它創(chuàng)建汽車(chē)整個(gè)系統(tǒng)的虛擬模型。該虛擬模型是在真車(chē)落地之前,在軟件層面的完整實(shí)現(xiàn)。一旦有了實(shí)物硬件,就可以進(jìn)行硬件輔助軟件開(kāi)發(fā),還可以將兩者結(jié)合起來(lái),其中一部分是可視化系統(tǒng),另一部分是通過(guò)軟件驗(yàn)證的硬件模型?;谖覀?cè)谟布o助驗(yàn)證方面的效率、性能和能力,新思科技在這兩個(gè)領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位。從移動(dòng)領(lǐng)域開(kāi)始,我們就一直致力于虛擬原型的開(kāi)發(fā),現(xiàn)在我們正在將這一理念帶入汽車(chē)領(lǐng)域。

談到了摩爾定律放緩以及摩爾定律的成本。那么,替代方案是什么?如果不按照摩爾定律的指導(dǎo)進(jìn)行優(yōu)化,如何才能繼續(xù)創(chuàng)新?這就是系統(tǒng)復(fù)雜性帶來(lái)的困難。

新思對(duì)這一問(wèn)題的解答是:以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統(tǒng)創(chuàng)新。

目前,汽車(chē)電子占整個(gè)多裸晶芯片系統(tǒng)份額的13%,并且正在快速增長(zhǎng)。如果汽車(chē)自動(dòng)駕駛級(jí)別從當(dāng)前的L0-L2,到L4、L5,那么在汽車(chē)半導(dǎo)體投入將提升50倍,才能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、高級(jí)輔助駕駛(ADAS)類(lèi)型的互聯(lián)汽車(chē)。這對(duì)硬件的復(fù)雜性和可負(fù)擔(dān)性構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。

我們可以采用流行的多裸晶芯片方式,選擇哪些功能需要采用最先進(jìn)的技術(shù),哪些功能可以采用16納米或7納米技術(shù),然后把它們組合在一個(gè)系統(tǒng)中并整合到一個(gè)封裝內(nèi)。

新思科技在5、6年前就關(guān)注到了業(yè)界的創(chuàng)新正在轉(zhuǎn)向這一趨勢(shì)。據(jù)估計(jì),到2026年,約20%的芯片系統(tǒng)將采用多裸晶芯片或3DIC技術(shù),到2030年,這一比例將上升到40%。未來(lái),在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)中,40%的多裸晶芯片系統(tǒng)將是3D的。新思科技推出的3DIC compiler和Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理能夠幫助多裸晶芯片系統(tǒng)研發(fā)與創(chuàng)新。

而對(duì)于汽車(chē)功耗面對(duì)的挑戰(zhàn),新思科技提出了可覆蓋架構(gòu)、RTL、實(shí)施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案。

數(shù)據(jù)顯示,平均每輛電動(dòng)汽車(chē)消耗20千瓦時(shí)電量只能行駛100公里,相當(dāng)于一個(gè)獨(dú)棟別墅一天的用電量。而當(dāng)電動(dòng)汽車(chē)數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),又需要行駛幾百、上千公里時(shí),如何降低能耗、提升每輛汽車(chē)的能源利用效率?

新思科技推出了端到端低功耗解決方案,可覆蓋架構(gòu)、RTL、實(shí)施到簽核的完整流程。

74ed4e86-52e0-11ee-a25d-92fbcf53809c.png

2022年,12%的網(wǎng)絡(luò)攻擊都是針對(duì)汽車(chē)的。到2030年,電動(dòng)汽車(chē)的數(shù)量會(huì)大幅增加。2022年,超過(guò)一千萬(wàn)輛汽車(chē)因功能安全隱患(在美國(guó))被召回。其中很多都是由軟件和半導(dǎo)體芯片導(dǎo)致的功能安全隱患。

因此信息安全和功能安全至關(guān)重要,是信息技術(shù)可靠性的重中之重。鑒于汽車(chē)主要由軟件和芯片、半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng),汽車(chē)的可靠性就變得至關(guān)重要。

對(duì)于汽車(chē)的功能安全和信息安全,新思科技利用包括芯片、系統(tǒng)及應(yīng)用層面的三階段芯片生命周期管理得以保護(hù)。第一是,監(jiān)控芯片的健康狀況,在芯片內(nèi)部嵌入監(jiān)控器、傳感器和路徑監(jiān)控,以持續(xù)跟蹤和測(cè)量整個(gè)芯片的性能和功耗。第二是,預(yù)測(cè)性維護(hù)。當(dāng)了解了芯片健康狀況,對(duì)多系統(tǒng)或多車(chē)輛進(jìn)行應(yīng)用管理,這也是提高實(shí)地車(chē)輛安全性和可靠性。

最后是產(chǎn)品的上市時(shí)間,在西方國(guó)家汽車(chē)制造商生產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車(chē),如果從零開(kāi)始研發(fā)汽車(chē)芯片,那么從開(kāi)始開(kāi)發(fā)到投產(chǎn)的周期大約為6到7年。中國(guó)汽車(chē)制造商周期相對(duì)更短,但人才缺口也是十分棘手的問(wèn)題。

因此,更多企業(yè)加入利用AI加快產(chǎn)品上市的進(jìn)程,用AI大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、提高工作效率并實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)結(jié)果等。

今年,新思科技推出了業(yè)界首個(gè)AI驅(qū)動(dòng)型全棧式EDA解決方案Synopsys.ai。截止目前,DSO.ai已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)超過(guò)270次商業(yè)流片。與此同時(shí),新思科技所提供的廣泛的IP組合也為開(kāi)發(fā)者大幅提升生產(chǎn)率,加速產(chǎn)品上市速度。

最后,Sassine Ghazi先生強(qiáng)調(diào):“中國(guó)約占全球半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量的50%,中國(guó)的需求和技術(shù)創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向。新思科技已深耕中國(guó)市場(chǎng)28年,支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?!蔽磥?lái),新思科技將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)上下游的合作伙伴,繼續(xù)推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 算法
    +關(guān)注

    關(guān)注

    23

    文章

    4580

    瀏覽量

    92367
  • 芯片設(shè)計(jì)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    15

    文章

    986

    瀏覽量

    54716
  • 新思科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    778

    瀏覽量

    50273

原文標(biāo)題:后摩爾時(shí)代,新思科技如何應(yīng)對(duì)IC設(shè)計(jì)的5大挑戰(zhàn)

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    高密度互連,引爆摩爾技術(shù)革命

    領(lǐng)域中正成為新的創(chuàng)新焦點(diǎn),引領(lǐng)著超集成高密度互連技術(shù)的飛躍。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高密度互連,將是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)在后摩爾時(shí)代跨越發(fā)展的關(guān)鍵所在。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 17:57 ?137次閱讀
    高密度互連,引爆<b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>摩爾</b>技術(shù)革命

    海外HTTP安全挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)策略

    海外HTTP安全挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)策略是確??鐕?guó)網(wǎng)絡(luò)通信穩(wěn)定、安全的關(guān)鍵。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 07:33 ?120次閱讀

    半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬(wàn)年芯深耕高端封裝

    。高端封裝領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)遇摩爾時(shí)代,隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及,芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此,從前
    的頭像 發(fā)表于 08-28 16:26 ?276次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬(wàn)年芯深耕高端封裝

    先進(jìn)IC載板市場(chǎng)的變革與機(jī)遇

    前言半導(dǎo)體行業(yè)的需求和復(fù)雜要求是先進(jìn)封裝行業(yè)(包括先進(jìn)IC載板市場(chǎng))的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力、轉(zhuǎn)型推動(dòng)者和創(chuàng)新誘導(dǎo)者。雖然先進(jìn)封裝代表著并且仍然代表著超越摩爾時(shí)代的創(chuàng)新階段,但先進(jìn)IC載板扮演著支持HPC和AI
    的頭像 發(fā)表于 04-17 08:09 ?370次閱讀
    先進(jìn)<b class='flag-5'>IC</b>載板市場(chǎng)的變革與機(jī)遇

    EMI電磁干擾:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存,如何應(yīng)對(duì)是關(guān)鍵

    深圳比創(chuàng)達(dá)EMC|EMI電磁干擾:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存,如何應(yīng)對(duì)是關(guān)鍵
    的頭像 發(fā)表于 04-11 10:24 ?432次閱讀
    EMI電磁干擾:<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>與機(jī)遇并存,如何<b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>是關(guān)鍵

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示,任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示,任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
    發(fā)表于 03-13 16:52

    功能密度定律是否能替代摩爾定律?摩爾定律和功能密度定律比較

    眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:46 ?568次閱讀
    功能密度定律是否能替代<b class='flag-5'>摩爾</b>定律?<b class='flag-5'>摩爾</b>定律和功能密度定律比較

    高精度納米級(jí)壓電位移平臺(tái)“PIEZOCONCEPT”!

    高精度納米級(jí)壓電位移平臺(tái)“PIEZOCONCEPT”半導(dǎo)體界摩爾時(shí)代的手術(shù)刀!第三代半導(dǎo)體是摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)芯片性能突破的核心技術(shù)之一,優(yōu)越性能和廣泛的下游應(yīng)用使相關(guān)廠(chǎng)商存在良好發(fā)展前
    的頭像 發(fā)表于 01-26 08:16 ?602次閱讀
    高精度納米級(jí)壓電位移平臺(tái)“PIEZOCONCEPT”!

    摩爾定律時(shí)代,Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

    如何超越摩爾定律,時(shí)代的定義也從摩爾定律時(shí)代過(guò)渡到了摩爾定律
    的頭像 發(fā)表于 12-21 00:30 ?1409次閱讀

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法

    應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法
    的頭像 發(fā)表于 12-05 15:32 ?500次閱讀
    <b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>傳統(tǒng)<b class='flag-5'>摩爾</b>定律微縮<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法

    如何應(yīng)對(duì)不間斷電源(UPS)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    如何應(yīng)對(duì)不間斷電源(UPS)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 12-04 10:14 ?499次閱讀
     如何<b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>不間斷電源(UPS)設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    摩爾時(shí)代,3D封裝成為重要發(fā)展方向

    半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿,是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng),傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足巨大的數(shù)據(jù)量處理需求。
    發(fā)表于 12-01 11:16 ?515次閱讀
    <b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>摩爾時(shí)代</b>,3D封裝成為重要發(fā)展方向

    ECG子系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)方案

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ECG子系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)方案.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-23 10:43 ?0次下載
    ECG子系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>及<b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b>方案

    防爆電器采取四大措施積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《防爆電器采取四大措施積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn).pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-03 09:13 ?1次下載
    防爆電器采取四大措施積極<b class='flag-5'>應(yīng)對(duì)</b><b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>