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英特爾宣布半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，并表示到2030年為止，將單一芯片內(nèi)的晶體管數(shù)最多增加到1兆。

英特爾表示，玻璃與目前成為行業(yè)主流的有機(jī)基板相比，在平坦度、熱穩(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定性方面具有優(yōu)秀的性能。芯片架構(gòu)可以制作高密度和高性能的芯片包，用于人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作。這有可能推動摩爾定律持續(xù)到2030年。

根據(jù)英特爾的計劃，這一最新的先進(jìn)封裝將在2026年至2030年大量生產(chǎn)，并將被引入到數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖像和其他領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需要更大的包裝、更快的應(yīng)用程序和工作負(fù)荷。

英特爾還表示，超越18a工程節(jié)點的先進(jìn)封裝玻璃基板解決方案將為下一個計算時代提供前景和關(guān)注。2030年以前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是在套餐使用有機(jī)材料的硅晶體管的數(shù)量擴(kuò)張界限，有機(jī)材料不但耗費(fèi)更多的電力膨脹和翹曲等的存在一定的局限性，但玻璃基板是下一代半導(dǎo)體的確實可能實現(xiàn)不可或缺的發(fā)展。

業(yè)界分析，英特爾新一代玻璃基板先進(jìn)封裝解決方案提供更大面積、更有效的封裝服務(wù)。英特爾此舉將引發(fā)全球半導(dǎo)體成套設(shè)備的新革命，將與日月光、amkor等專業(yè)測試工廠一較高下。

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玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

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