通富微電：公司可能會面臨行業(yè)觸底陣痛

日前通富微電接受機構(gòu)調(diào)研時表示：“據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（sia）， 2023年第一季度、第二季度世界半導(dǎo)體銷售額與去年同期相比下滑，集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模是遠遠不同細分領(lǐng)域具有廣闊的市場空間和增長潛力。從長遠看，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景光明。從短期來看，通富微電在2023年的生產(chǎn)經(jīng)營中，“挑戰(zhàn)和機會”并存。挑戰(zhàn)將是通富微公司在行業(yè)觸底過程中的陣痛，機遇將是行業(yè)新技術(shù)（chiplet等先進包裝新技術(shù)）和新應(yīng)用（chatgpt等人工智能新應(yīng)用）帶來的廣闊發(fā)展空間。

通富微電子方面2023年上半年世界半導(dǎo)體市場陷入停滯，終端市場的需求疲軟，下游需求低于預(yù)期封測環(huán)節(jié)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)受到壓力，通富微電子傳統(tǒng)事業(yè)將面臨比較大的挑戰(zhàn)。”面對困難，同福微電進一步優(yōu)化了傳統(tǒng)密封測試市場和產(chǎn)品戰(zhàn)略。一是緊貼手機等消費類市場的變化，積極調(diào)整市場策略，穩(wěn)定提高市場占有率。第二，rffem等產(chǎn)品對5g高端手機的需求，抓住機遇，增加了成熟的系統(tǒng)級（sip）和高性能的inter -反光無線射頻模塊、通信等利用soc芯片等產(chǎn)品的大量迅速實現(xiàn)國產(chǎn)化的生產(chǎn)。銷售額的增長也得到了領(lǐng)先企業(yè)的高度認可，如MTK、紫光展銳、卓勝微。同時，通富微電積極調(diào)整產(chǎn)品配置，立足于搶占市場最新技術(shù)，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲器、顯示器驅(qū)動等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售增長。

預(yù)計到2023年上半年，將在存儲器、顯示器驅(qū)動、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得劃時代的進展。國內(nèi)存儲芯片技術(shù)的日益成熟，國產(chǎn)面板的世界市場占有率上升，隨著通富微電布局的多年存儲器生產(chǎn)線和顯示器驅(qū)動生產(chǎn)線已經(jīng)穩(wěn)步進入批量生產(chǎn)階段，通富微電布局在相關(guān)領(lǐng)域的市場占有率也明顯提高了。由于世界性的能源結(jié)構(gòu)調(diào)整是不可避免的趨勢，電力半導(dǎo)體和大容量模塊的需求正在持續(xù)增加。基于多年在電力半導(dǎo)體密封測定領(lǐng)域的實踐，上半年通富微電和意法半導(dǎo)體st等行業(yè)龍頭完成了碳化硅模塊（SiC）自動化生產(chǎn)線的研發(fā)，實現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。光伏儲能、新能源汽車及電子等領(lǐng)域的密封監(jiān)測市場份額穩(wěn)步提高。