SMT回流焊溫度曲線分析解讀

1、 看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來除去合金所產(chǎn)生的氧化物以清潔板面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，避免沉降現(xiàn)象。

2、 看PCB板厚度是多少?考慮板材的吸熱能力;

3、 再看PCB板材，設(shè)定回流區(qū)的爐溫;

4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細設(shè)定一下爐溫;

5、 還的考慮一下爐子的加熱效率，因為當今回流爐有很多種，其加熱效率是各個不一樣的，所以這一點不應(yīng)忽視掉。

SMT回流焊

溫度曲線分析解讀

如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：

1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值

2、各加熱馬達的溫差

3、鏈條及網(wǎng)帶的速度

4、錫膏的成份

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度

7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等

探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時，錫量以最少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應(yīng)。

SMT回流焊爐溫度曲線參考數(shù)據(jù)

63/37有鉛SMT錫膏溫度曲線

無鉛爐溫曲線設(shè)定參考圖

審核編輯：湯梓紅