1、 看錫膏類型,有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性,焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時間,為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香,活性劑是用來除去合金所產(chǎn)生的氧化物以清潔板面焊盤,抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài),避免沉降現(xiàn)象。
2、 看PCB板厚度是多少?考慮板材的吸熱能力;
3、 再看PCB板材,設(shè)定回流區(qū)的爐溫;
4、 再看PCB板上的各種元器件,考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面,再仔細設(shè)定一下爐溫;
5、 還的考慮一下爐子的加熱效率,因為當今回流爐有很多種,其加熱效率是各個不一樣的,所以這一點不應(yīng)忽視掉。
SMT回流焊
溫度曲線分析解讀
如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線,首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類,影響爐溫的關(guān)鍵地方是:
1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2、各加熱馬達的溫差
3、鏈條及網(wǎng)帶的速度
4、錫膏的成份
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等
探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上,探頭不可有翹高現(xiàn)象,在焊接時,錫量以最少量焊接好探頭為OK,錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差,焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應(yīng)。
SMT回流焊爐溫度曲線參考數(shù)據(jù)
63/37有鉛SMT錫膏溫度曲線
無鉛爐溫曲線設(shè)定參考圖
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:【干貨】你知道設(shè)定一個合格的SMT爐溫曲線需要考慮哪些因素嗎?(2023精華版),你值得擁有!
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