RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 電源PCB設(shè)計
1、如圖1所示的濾波電容,原理圖上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG電源管腳綠線以內(nèi)的去耦電容務(wù)必放在對應(yīng)的電源管腳背面,電容GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置,如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在3588芯片附近,而卻需要擺放在電源分割來源的路徑上。
圖1RK3588 芯片VDD_CPU_BIG0/1的原理圖電源管腳去耦電容
圖2 芯片 VDD_CPU_BIG0/1的電源管腳背面去耦電容放置情況
2、RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的電源管腳,保證每個管腳邊上都有一個對應(yīng)的過孔,并且頂層走“井”字形,交叉連接,如圖3所示,建議走線線寬10mil。
圖3RK3588 芯片 VDD_CPU_BIG0/1的電源管腳扇出走線情況
3、VDD_CPU_BIG0/1覆銅寬度需滿足芯片的電流需求,連接到芯片電源管腳覆銅足夠?qū)?,路徑不能被過孔分割太嚴(yán)重,必須計算有效線寬,確認(rèn)連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠;
4、VDD_CPU_BIG的電源在外圍換層時,要盡可能的多打電源過孔12 個及以上0.5*0.3mm的過孔,降低換層過孔帶來的壓降;去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數(shù)量保持一致,否則會大大降低電容作用;
5、VDD_CPU_BIG電流比較大需要雙層覆銅,VDD_CPU_BIG 電源在 CPU 區(qū)域線寬合計不得小于 300mil,外圍區(qū)域?qū)挾炔恍∮?600mil,盡量采用覆銅方式,降低走線帶來壓降其它信號換層過孔請不要隨意放置,必須規(guī)則放置,盡量騰出空間走電源,也有利于地層的覆銅,如圖4所示。
圖4RK3588 芯片 VDD_CPU_BIG0/1電源層覆銅情況
4、電源平面會被過孔反焊盤破壞,PCB設(shè)計時注意調(diào)整其他信號過孔的位置,使得電源的有效寬度滿足要求。下圖 L1 為電源銅皮寬度 58mil,由于過孔的反焊盤會破壞銅皮,導(dǎo)致實際有效過流寬度僅為L2+L3+L4=14.5mil,如圖5所示。
圖5 電源有效過流寬度示意圖
7、BIG0/1電源過孔40mil范圍(過孔中心到過孔中心間距)內(nèi)的GND過孔數(shù)量,建議≧12個,如圖6所示。
圖6 BIG0/1電源地過孔放置圖
2、BIG電源PDN目標(biāo)阻抗建議值如下表1所示和圖7所示:
表1 BIG電源PDN目標(biāo)阻抗建議值
圖7 BIG電源建議PDN要求
聲明: 本文凡億教育原創(chuàng)文章,轉(zhuǎn)載請注明來源!投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換請加微信:13237418207-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4309文章
22866瀏覽量
394996
原文標(biāo)題:RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 電源PCB設(shè)計注意事項
文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論