RK3588 VDD_NPU電源PCB設(shè)計
1、VDD_NPU的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求,連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)挘窂讲荒鼙贿^孔分割太嚴(yán)重,必須計算有效線寬,確認(rèn)連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。
2、VDD_NPU的電源在外圍換層時,要盡可能的多打電源過孔(7個以上0.5*0.3mm的過孔),降低換層過孔帶來的壓降;去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數(shù)量保持一致,否則會大大降低電容作用。
3、如圖1所示,原理圖上靠 RK3588的VDD_NPU電源管腳綠線以內(nèi)的去耦電容務(wù)必放在對應(yīng)的電源管腳背面,電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置,如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近,并需要擺放在電源分割來源的路徑上。
4、RK3588芯片VDD_NPU的電源管腳,每個管腳就近有一個對應(yīng)過孔,并且頂層走“井”字形,交叉連接,如圖3所示 ,建議走線線寬10mil。
圖1 RK3588芯片VDD_NPU的原理圖電源管腳去耦電容
圖2 電源管腳背面去耦電容放置
圖3 VDD_NPU電源管腳“井”字形鏈接
5、VDD_NPU電源在NPU區(qū)域線寬不得小于300mil,外圍區(qū)域?qū)挾炔恍∮?00mil,盡量采用覆銅方式,降低走線帶來的壓降(其它信號換層過孔請不要隨意放置,必須規(guī)則放置,盡量騰出空間走電源,也有利于地層的覆銅,如圖4)
6、電源過孔40mil范圍(過孔中心到過孔中心間距)內(nèi)的GND過孔數(shù)量,建議≧9個。如圖5所示。
圖4 VDD_NPU電源層覆銅情況
圖5 NPU電源地過孔放置圖
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