高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)

中國｜杭州，2023年9月22日 – 以創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)，智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會(huì)議旨在為電機(jī)控制領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)和技術(shù)工程師提供交流平臺(tái)，深入探討智能電機(jī)控制方案、MCU的BLDC熱門技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機(jī)控制芯片及平臺(tái)化方案等熱門話題。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司攜其最新發(fā)布的產(chǎn)品——高性能運(yùn)動(dòng)控制HPM5300系列、高性能MCU HPM6000系列產(chǎn)品及其應(yīng)用解決方案亮相會(huì)場，吸引眾多關(guān)注。

強(qiáng)勁性能、豐富外設(shè)

全方位產(chǎn)品組合及生態(tài)建設(shè)

MCU是目前市場主流的電機(jī)控制方案，通過內(nèi)部集成的電機(jī)控制模塊，可簡化客戶對于電機(jī)控制的開發(fā)。高性能MCU通過提高運(yùn)算處理速度，也可以很好地實(shí)現(xiàn)空間矢量、磁場定位和PID閉環(huán)調(diào)節(jié)的復(fù)雜控制。先楫半導(dǎo)體憑借高性能MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢，緊跟市場需求，為客戶量身定制差異化的行業(yè)解決方案，賦能行業(yè)發(fā)展。在峰會(huì)上，先楫半導(dǎo)體現(xiàn)場應(yīng)用工程師總監(jiān)Martin 余國民先生進(jìn)行了主題為《先楫半導(dǎo)體高性能MCU在運(yùn)動(dòng)控制中的應(yīng)用》的精彩演講，分享了先楫對于產(chǎn)品、行業(yè)需求的深入理解，展示了先楫在工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案以及先楫的產(chǎn)品布局和生態(tài)服務(wù)能力。

多軸協(xié)同、驅(qū)控一體

高算力小封裝賦能行業(yè)發(fā)展

面對多樣化的電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場需求，先楫半導(dǎo)體推出新品高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列，支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時(shí)提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高，為電機(jī)控制帶來更多功能、更簡易靈活的開發(fā)效率、更快響應(yīng)速度以及更精確的控制精度。

磁編碼器方案

方案特點(diǎn)：

分辨率：17b

支持最高轉(zhuǎn)速：6000RPM

支持增益偏差校正

支持溫漂補(bǔ)償

支持掉電多圈保存

支持Offset校正

先楫優(yōu)勢：

高算力：480MHz

2 X 16b ADC

輸出協(xié)議豐富

片內(nèi)可編程運(yùn)放，支持差分輸入

低功耗：1.5uA

小封裝：QFN 48

應(yīng)用場景：伺服驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人等。

單芯片4軸驅(qū)顯一體伺服方案

方案簡介：四軸伺服解決方案采用高性能的 HPM6750 作為主控，單芯片實(shí)現(xiàn) HMI 與四軸伺服運(yùn)動(dòng)控制，穩(wěn)定性好、響應(yīng)速度快、控制精度高，無需總線通信反饋與交互控制，片內(nèi)完成所有數(shù)據(jù)采集、處理和顯示，對伺服控制和四電機(jī)的同步控制效率大大提高。

方案特點(diǎn)：

816MHz 主頻控制器，性能強(qiáng)悍

多伺服電機(jī)控制，高精度位置控制

集傳感器數(shù)據(jù)采集、顯示、交互、多電機(jī)控制于一體

相比模塊化的伺服控制系統(tǒng)，方案性能和效率大大提高

應(yīng)用場景：多軸協(xié)同場景，如機(jī)器人行業(yè)的工業(yè)機(jī)器人和SCARA機(jī)器人，機(jī)床加工等。

微型逆變器方案

方案特點(diǎn)：

輸入電壓：MAX 55VDC；

MPPT電壓：24~32V；

輸出功率：250~270W；

輸出電流：1.3A;

峰值效率：95%；

MPPT效率：99%；

功能：過流保護(hù)

通訊：PLC

先楫優(yōu)勢：

CPU：480MHz

模擬性能：16b ADC，2MSPS，12b DAC

PWM：2X8 channel

應(yīng)用場景：新能源

旋變硬/軟解碼方案

方案特點(diǎn)：

硬解碼：RDC硬件支持快速的旋變解碼

軟解碼：成熟方案，使用HPM5000~6000

16b ADC帶來更好的解碼性能

高算力、高主頻帶來解碼低延時(shí)

豐富的編碼器接口和協(xié)議，可以統(tǒng)一編碼器平臺(tái)，如磁編、光編和旋變等

先楫優(yōu)勢：HPM5300系列可結(jié)合QEO和SEI，可以支持多種方式輸出，如Tamagawa、EnData、正交脈沖等。

應(yīng)用場景：工況或環(huán)境惡劣的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，如新能源車（電機(jī)驅(qū)動(dòng)），CNC機(jī)床、磨床等。

為行業(yè)帶來更多高效低耗的電機(jī)解決方案

目前，先楫半導(dǎo)體的高性能MCU已應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車電子及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)中，幫助工程師縮短設(shè)計(jì)及開發(fā)流程，加速產(chǎn)品上市，賦能客戶釋放更多的產(chǎn)品應(yīng)用價(jià)值。先楫半導(dǎo)體將持續(xù)規(guī)劃及完善產(chǎn)品組合，提高生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)和支持能力，為行業(yè)帶來更多高效低耗的電機(jī)解決方案。