臺灣《聯(lián)合報》報道說,隨著臺積電擴大cowos的先進封裝生產(chǎn)能力,中間膜價格的上漲最終會提高該公司生產(chǎn)的ai芯片的成本。
由于對ai產(chǎn)品的強烈需求,臺積電投資數(shù)十億美元,正在提升封裝生產(chǎn)能力。該公司在今年7月表示,將投資28億9千萬美元(以it之家為準)新建芯片包裝工廠,并計劃到2024年將包裝能力增加到每月3萬個。
cowos是將多個芯片基放在硅的中間膜上提高性能的技術。
據(jù)報道,臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠購買cowos機器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者,預計在明年上半年之前完成機器供應和安裝。
業(yè)內人士的臺積電目前cowos先進套餐用月生產(chǎn)能力是約1.2萬個,以前開始生產(chǎn)后,原來月生產(chǎn)能力15 000個在20 000個,以后將逐步擴大,追加投入到設備工廠時臺積電的月生產(chǎn)能力將達到2.5萬個以上,甚至會接近3萬個。”因此,臺灣半導體接受 AI 相關訂單的能力有所提高,而且因相關生產(chǎn)能力的升級,臺灣半導體的 AI 芯片價格也將上漲。
此外,臺灣媒體還指出,英偉達目前是tsmc cowos先進產(chǎn)品包裝的最大顧客,訂貨量占生產(chǎn)能力的60%。最近,隨著ai計算機的強烈需求,nvidia擴大了訂單,亞馬遜、bocom等顧客也緊急訂購。
考慮到顧客對cowos先進包裝能力的迫切要求,臺積電日前再次要求設備廠支付30%的費用,并要求在明年第二季度末之前完成設備交貨和設備安裝,從明年下半年開始投入量產(chǎn)。
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