內(nèi)容提要
●Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn),涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品
●Integrity 3D-IC 平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案,實(shí)現(xiàn)無縫的原型驗(yàn)證
●共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模,加快多芯粒設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間
中國上海,2023 年 10 月 8 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的系統(tǒng)原型驗(yàn)證流程,該流程基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái),并支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)。Integrity 3D-IC 平臺(tái)完全兼容 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)語言擴(kuò)展,流程針對(duì)所有臺(tái)積電(TSMC)最新的 3DFabric產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化,包括Integrated Fan-Out(InFO)、Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)和 System-on-Integrated-Chips(TSMC-SoIC)技術(shù)。通過 Cadence 與 TSMC 的最新合作,客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模,加快設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。
原型驗(yàn)證需要對(duì)各種 3DFabric 技術(shù)采用兩種不同類型的可行性檢查方法:用于熱分析和 EM-IR 分析的粗粒度可行性,以及用于 die-to-die 連接的細(xì)粒度可行性。粗粒度可行性通過與 Integrity 3D-IC Platform 的系統(tǒng)級(jí)工具集成實(shí)現(xiàn),包括 Voltus IC 電源完整性解決方案 和 Celsius 熱求解器,可為 TSMC 所有最新 3DFabric 配置提供無縫的原型驗(yàn)證。細(xì)粒度可行性通過硅布線解決方案以及合作開發(fā)用于 3DFabric 技術(shù)的新一代自動(dòng)布線工具來實(shí)現(xiàn),其中包括支持 TSMC InFO 和 CoWoS 產(chǎn)品的原型驗(yàn)證功能,該功能通過 Integrity 3D-IC 實(shí)現(xiàn),可有效提升性能。
Integrity 3D-IC 平臺(tái)經(jīng)認(rèn)證可用于 TSMC 的 3DFabric 和 3Dblox 2.0 規(guī)范。它將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)級(jí)分析整合到一個(gè)平臺(tái)中,由于 Cadence 3D 設(shè)計(jì)和系統(tǒng)分析工具之間共享基礎(chǔ)框架,客戶可以更高效地執(zhí)行可行性檢查。此外,Cadence AllegroX 封裝解決方案還通過先進(jìn)的 InFO 專用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)得到了增強(qiáng)。
支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的流程提供芯片鏡像功能,使工程師能夠重復(fù)使用芯粒模塊數(shù)據(jù),提高生產(chǎn)力和性能。此外,這些流程還通過 Cadence Pegasus驗(yàn)證系統(tǒng)提供芯粒之間的 DRC,幫助設(shè)計(jì)人員自動(dòng)創(chuàng)建用于 DRC 的芯粒間 CAD 層。
“隨著多種封裝選項(xiàng)可用于實(shí)現(xiàn)多晶粒芯片設(shè)計(jì),早期原型驗(yàn)證和可行性研究的重要性日益凸顯,”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin 表示,“通過我們與 Cadence 的持續(xù)合作,以及新增支持 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)的最新原型驗(yàn)證功能,雙方的客戶能夠利用 TSMC 全面的 3DFabric 技術(shù)和 Cadence 流程,顯著提高 3D-IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力,加快產(chǎn)品上市?!?/span>
“Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是一個(gè)統(tǒng)一的解決方案,為客戶提供了一種有效的途徑,利用新的 3Dblox 2.0 原型驗(yàn)證功能,借助 TSMC 的 3DFabric 技術(shù)打造領(lǐng)先的 3D-IC 設(shè)計(jì),”Cadence 資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士表示,“得益于我們與 TSMC 的緊密合作,采用 Cadence 的新流程與 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn),客戶能夠加快新一代多芯粒設(shè)計(jì)的創(chuàng)新步伐。”
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)包括 Allegro X 封裝技術(shù),是 Cadence 更廣泛的 3D-IC 產(chǎn)品的一部分。該產(chǎn)品支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)卓越設(shè)計(jì)。
有關(guān) Integrity 3D-IC 平臺(tái)
更多信息,請(qǐng)?jiān)L問
www.cadence.com/go/integrity3dblox2
(您可復(fù)制至瀏覽器或點(diǎn)擊閱讀原文打開)
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。
-
Cadence
+關(guān)注
關(guān)注
64文章
907瀏覽量
141667
原文標(biāo)題:Cadence 推出新的系統(tǒng)原型驗(yàn)證流程,將支持范圍擴(kuò)展到 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)
文章出處:【微信號(hào):gh_fca7f1c2678a,微信公眾號(hào):Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論