ASMPT AMICRA與Teramount共同應(yīng)對(duì)將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)

ASMPT AMICRA專(zhuān)注于超高精度芯片貼裝解決方案，是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝設(shè)備供應(yīng)商。

該公司宣布與芯片連接光纖可擴(kuò)展方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Teramount開(kāi)展合作，共同應(yīng)對(duì)將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)，以滿足數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的帶寬需求。

在快速發(fā)展的人工智能和高性能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)光纖到芯片的無(wú)縫連接一直是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。

兩家公司的合作基于Teramount首創(chuàng)的晶圓級(jí)自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)元件，利用ASMPT AMICRA先進(jìn)的精密芯片貼裝設(shè)備在客戶的硅光子晶圓上進(jìn)行貼裝，有望為這一長(zhǎng)期挑戰(zhàn)提供革命性的解決方案。

Teramount總裁兼首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“客戶對(duì)大批量硅光子制造和封裝有著明確的需求。

他們迫切希望看到已經(jīng)在大批量外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試(OSAT)環(huán)境中使用的設(shè)備能夠支持這一需求。

作為晶粒到晶圓貼裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，ASMPT AMICRA是Teramount擴(kuò)大規(guī)模、滿足這一日益增長(zhǎng)的客戶需求的理想合作伙伴?！?/p>

ASMPT AMICRA董事總經(jīng)理Johann Weinhaendler博士強(qiáng)調(diào)：“硅光子技術(shù)是我們未來(lái)日常生活的關(guān)鍵技術(shù)。

不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量需要快速傳輸，因而半導(dǎo)體元件裝配的精度要不斷提高。Teramount是高速連接解決方案開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的頂級(jí)專(zhuān)家。我們與其合作，通過(guò)高精度的光學(xué)鏡片組件的自動(dòng)晶圓級(jí)裝配，將他們的產(chǎn)品整合進(jìn)來(lái)?！?/p>

關(guān)于Teramount：Teramount為數(shù)據(jù)中心、先進(jìn)計(jì)算、傳感器及其他數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用提供了一種新穎的光硅連接解決方案，從而改變了光連接的世界。其創(chuàng)新的通用光子耦合器解決方案可提供光纖與光子芯片的可擴(kuò)展連接，并將光子技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體大批量制造和封裝能力融合在一起。Teramount辦事處位于以色列耶路撒冷。

關(guān)于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA總部位于德國(guó)雷根斯堡，是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝系統(tǒng)供應(yīng)商。ASMPT AMICRA系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)為硅光電子和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)提供±0.2μm@3s的亞微米放置精度，支持芯片貼裝、倒裝芯片、共晶、環(huán)氧樹(shù)脂和大規(guī)模轉(zhuǎn)移印刷(MTP)工藝。

審核編輯：劉清