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高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門(mén)級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

高云半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:高云半導(dǎo)體 ? 2023-10-16 15:53 ? 次閱讀

2023 年 10 月 16日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)宣布正式發(fā)布其新的GW1NZ-ZV2產(chǎn)品以及GW1NZ-LV/ZV1產(chǎn)品的新封裝,該產(chǎn)品具有低成本、小尺寸、低功耗的優(yōu)勢(shì)。此次發(fā)布的目的是為了更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求:即采用小型封裝的低密度可編程邏輯器件,這些邏輯器件可以無(wú)縫集成到成本敏感的低功耗應(yīng)用中。

革命性的成本優(yōu)勢(shì)

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性?xún)r(jià)比且低功耗的器件。高云半導(dǎo)體FPGA首席執(zhí)行官朱璟輝表示:“新一代GW1NZ系列器件是高云半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的替代方案(甚至是非FPGA設(shè)計(jì))相比,新款GW1NZ系列器件具有革命性的成本優(yōu)勢(shì)。這些器件通過(guò)卓越的集成有效地削減了整體電路板和系統(tǒng)支出?!?/p>

GW1NZ-ZV2是一款2K LUT器件,采用CS100和QFN48封裝,未來(lái)還會(huì)推出更多封裝。此外,GW1NZ-ZV2還可使用高云半導(dǎo)體的GoConfig IP進(jìn)行編程,該IP不僅支持標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口,還支持包括I2C和SPI在內(nèi)的其他協(xié)議。這為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了更多協(xié)議選擇來(lái)對(duì)器件進(jìn)行編程。GW1NZ-ZV/LV1系列的產(chǎn)品陣容中新增了2個(gè)低成本封裝——BGA25和QFN24,已經(jīng)投產(chǎn)的小尺寸封裝則有CSP16和QFN32。此外,高云半導(dǎo)體還對(duì)GW1NZ-LV/ZV1進(jìn)行了升級(jí),從而可以在特定封裝中支持GoConfig多協(xié)議編程IP。

我們的創(chuàng)新核心在于具有通用配置接口的低成本、小尺寸和低功耗FPGA:

1. 待機(jī)功耗極低,可降至28uW。

2. GW1NZ-2器件包括用于攝像頭和顯示器接口的MIPI D-PHY和C-PHY IP接口。

3. 提供參考設(shè)計(jì)庫(kù),可快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)工作,加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

高云半導(dǎo)體國(guó)際銷(xiāo)售副總裁Mike Furnival表示:“我們的努力造就了優(yōu)秀的FPGA解決方案,該解決方案不僅滿(mǎn)足嚴(yán)格的成本和功耗要求,而且支持通過(guò)各種接口進(jìn)行配置,對(duì)于嵌入式工程師來(lái)說(shuō),我們的GW1NZ系列器件不但易于上手,還非常適合他們的物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和消費(fèi)產(chǎn)品。”

GW1NZ器件的批量單價(jià)可低于0.50美元,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N(xiāo)售人員了解更多信息

關(guān)于高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2014年,是一家專(zhuān)業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶(hù)提供從芯片、EDA開(kāi)發(fā)軟件、IP、開(kāi)發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。經(jīng)過(guò)多年的積累,高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)、SOC芯片設(shè)計(jì)、FPGA集成EDA開(kāi)發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個(gè)生態(tài)鏈均有核心自主知識(shí),以及國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門(mén)級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

文章出處:【微信號(hào):gowinsemi,微信公眾號(hào):高云半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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