隨著系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提高,如何確保走線信號質(zhì)量越來越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對于系統(tǒng)走線,可以粗略劃分為高速低速信號。
對于高速信號,如DDRMIPIPCIE等信號,雖然其信號速率高,SPEC要求也更加嚴(yán)苛,但由于其優(yōu)先級較高,在layout階段,大都會著重去預(yù)留時間空間去優(yōu)化。故在整個系統(tǒng)仿真優(yōu)化過程中,工程師花費(fèi)的時間及精力相對不多。
但對于低速信號,如SPMICLKRFMIPI,甚至于I2C等信號,由于其layout的優(yōu)先級較低,往往在項目后期才開始走線,優(yōu)化的空間相對有限。且低速信號的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)往往相對復(fù)雜,經(jīng)常出現(xiàn)一拖多的復(fù)雜拓?fù)?。這就導(dǎo)致在后期,工程師需要花費(fèi)大量的時間精力來對低速信號進(jìn)行多輪的仿真優(yōu)化。
HyperLynx作為一款功能強(qiáng)大的仿真工具,不僅支持各種高速信號的仿真,對于復(fù)雜拓?fù)涞牡退傩盘柕姆抡鎯?yōu)化同樣極具優(yōu)勢。本文章主要介紹如何利用HyperLynx SI來對復(fù)雜拓?fù)湫盘?,尤其是低速信號來進(jìn)行快速的仿真測量,提高項目整體的仿真效率。
HyperLynx SI Pre-Sim for Complex topological signals
在項目初期階段,此時信號走線還沒有完成,我們可以通過HyperLynx LineSim搭建一個仿真電路來進(jìn)行Pre-Sim(前仿真,PCB Layout前的仿真)。
HyperLynx LineSim提供功能強(qiáng)大的各種控件供用戶進(jìn)行選擇使用,用戶可以在此基礎(chǔ)上輕松評估各種可能對走線質(zhì)量造成影響的設(shè)計因素,如疊層、表面粗糙度、過孔反焊盤設(shè)置、背鉆、串?dāng)_耦合等,在項目初期實現(xiàn)高效仿真評估。
HyperLynx SI Post-Sim for Complex topological signals 這一部分我們將介紹如何通過HypeLynx BoardSim來進(jìn)行Post-Sim(后仿真,PCB Layout之后的仿真)。
在這一階段,項目已經(jīng)初步完成了走線,用戶需要仿真驗證走線是否能夠滿足相關(guān)的設(shè)計指標(biāo)。HyperLynx SI提供一種高效的、可視化的方案供用戶在這一階段進(jìn)行仿真驗證。
HyperLynx BoardSim基于用戶提供的Layout文件(.tgz.cce.brd等),可以輕松對走線進(jìn)行全程可視化的高效仿真。用戶不需要再額外對走線進(jìn)行單獨(dú)的S參數(shù)提取,所有的仿真都在一個工具界面上完成。
BoardSim還支持一個板子上不同的區(qū)域有不同的疊層及跨板聯(lián)合仿真等仿真場景,可以輕松駕馭不同的走線設(shè)計情況。
HyperLynx SI仿真測量 不管是前仿真還是后仿真,最后都會到同一個環(huán)節(jié):仿真。在這個環(huán)節(jié)里面,用戶需要對仿真結(jié)果做一系列的量測并與設(shè)計指標(biāo)做比較,以判定信號質(zhì)量是否能夠滿足設(shè)計要求。
HyperLynx SI提供一個非常完整強(qiáng)大的仿真工具:EZwave,可以滿足用戶的多樣化設(shè)計需求。用戶可以自定義每一根走線的input signal,可以進(jìn)行SIPI聯(lián)合仿真,甚至可以調(diào)用HSPICE仿真求解器(需HSPICE License支持)。
EZwave的測量工具提供了多種類型的測量手段,如常見的時域上升/下降時間測量,頻域的相位余量,信號完整性領(lǐng)域的串?dāng)_測量等。用戶不需要輸入繁瑣的計算公式,只需輕松點(diǎn)擊幾下按鈕,就可以輕松得到測量結(jié)果。
此外,EZwave還提供了一個功能強(qiáng)大的波形處理工具:Waveform Calculator,用戶可以通過這個工具,利用各種內(nèi)置的函數(shù)算法,來對信號波形做各種快速轉(zhuǎn)換。例如求解信號的相位噪聲、對信號進(jìn)行傅里葉變換等。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:利用HyperLynx SI對復(fù)雜拓?fù)湫盘栠M(jìn)行高效仿真測量
文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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