Allegro X 23.1 版本新功能概述

AllegroX AI

1. Allegro X 23.1 支持本地 AI 布局布線嗎？

Allegro X AI 當前只在 Cadence AWS 云上提供。任何人工智能技術(shù)的架構(gòu)都需要大量的計算資源，因此云是最佳選擇。將來我們可能會考慮提供其他選項，包括私有云或服務器。

2.AI 功能包括哪些方面？

Allegro X AI 目前專注于布局和電源平面生成，規(guī)劃中包含了2024年的布線。我們正在與客戶進行小范圍的合作，該技術(shù)預計將于 2024 年全面上市。

3. X AI 如何知道設計（如接地或接特定某種信號）的原理? 提交 X AI 前，需要人為進行哪些操作？

Allegro X AI 輸入包含已經(jīng)有網(wǎng)表信息的 “. brd” 文件。提交運行前，我們需要設定相關的約束，包括電路板外形，機械組件及其他設計規(guī)則。

4. 在看不到設計過程的情況下，如果 AI 布局和布線嚴重不理想，是否會很消耗時間和項目進程？

Cadence 的早期合作客戶發(fā)現(xiàn) Allegro X AI 的成果能為他們提供巨大的價值。

5. 實現(xiàn) AI 自動布局布線功能的電腦配置要求？

運行 Allegro X 所需的現(xiàn)有計算機配置, 足以使用 Allegro X AI。因為 AI 技術(shù)可通過 Allegro X 訪問，在 Cadence AWS 云中運行。

AllegroX Layout

1.Allegro X 和 Allegro 軟件的區(qū)別？

Allegro X 是深度融合的 PCB 設計分析平臺，具備傳統(tǒng) Allegro 的所有功能，且在性能和效率提升方面實現(xiàn)突破，加入了 X AI、數(shù)據(jù)管理和設計協(xié)同功能等功能。

2. Allegro X 布線規(guī)則是否更強大？

Allegro X 新增設計規(guī)則包括 3D 布局檢查規(guī)則、高壓設計規(guī)則等。

3. Allegro X 在 SKILL 兼容性方面如何？

Allegro X 與 SKILL 兼容。在 Allegro 中執(zhí)行的任何 SKILL 例程都將在 Allegro X 中正常運作，無需任何更改。

4.Allegro X 是否支持一站式設計，如連接到官網(wǎng)的原理圖符號、PCB封裝原理圖以及采購鏈接？

Allegro X 支持完整庫設計，外部庫包含了以上內(nèi)容。

5. 23.1 版本中的 freeze 功能和之前版本中的 fix 功能有什么區(qū)別？

23.1 版本中，凍結(jié) shape 后，用戶還是可以移動、編輯 shape 的；鎖定 shape 后，用戶不可以移動、編輯 shape。

6. 3D 顯示中，footprint 是否需要和對應的 .stp 建立對應關系才可以比較準確？

是的，要有 footprint 和 3D 文件的匹配動作。

7. GPU 加速需要怎么設置？

共享 GPU 配置文件。

8. 23.1 版本打開 16.6 版本的 PCB 設計文件，一定要 DB Doctor 轉(zhuǎn)換嗎？

是的，需要進行文件升級。

9. 23.1 版本能直接降到 16.6 或 17.2 版本嗎？

Allegro X 23.1版本的設計可降版本到 17.4。如果使用了 Nested Zones，則版本最低能降到 Allegro X 22.1。

10. Allegro X 能自己本地建庫嗎？建庫工具（特別是便捷性方面）有什么改進？

Allegro X 支持本地建庫。具體內(nèi)容，請關注后續(xù)的 “建庫” 專題。

11. 希望有異形鉆孔的焊盤設置，不然都是用不同孔徑的焊盤去拼接在一起。

請關注后續(xù)的 “建庫” 專題培訓。

AllegroX Layout 新功能：

設計評審 & 高壓設計檢查

1. 評審功能-Markup 需要聯(lián)網(wǎng)嗎？參與評審的人員需要在同一個局域網(wǎng)嗎？

當前，用戶是打開本地文件評審，不需要聯(lián)網(wǎng)。將來加入更深入的協(xié)同時，需要接入網(wǎng)絡。

2. 評審是否有強提醒功能？針對緊急評審和要求的緊急修改，工具有彈窗提示用戶。

后續(xù)會加入@功能，針對性提醒；如果有緊急需求，需求方可以針對性提出意見。

3. 評審支持多人同時打開一個文件嗎？

當前是單用戶模式，我們規(guī)劃在 Symphony 和 Pulse 環(huán)境中啟用此功能，支持協(xié)同及實時數(shù)據(jù)管理。

4. 評審意見是否是實時的？

是的，評審意見實時保存于數(shù)據(jù)庫中。

5. 高壓設計里安全距離會考慮產(chǎn)品應用場景嗎？比如，高海拔地區(qū)，爬電距離要比低海拔地區(qū)小。

設定規(guī)則時，我們加入了會影響爬電距離計算的 “Pollution Degree” 值。

6. 高壓部分的爬電放電規(guī)則可以按照不同壓差等級分別控制嗎？

規(guī)則設定后，不同對象賦予不同的規(guī)則。

AllegroX Pulse

1. Allegro X Pulse 是否可以本地搭建 web 平臺？

可以，需要確保服務器托管計算機滿足設置 Pulse 服務器所需的最低配置要求。

AllegroXSystemCapture

1. Allegro X System Capture支持 OrCAD Capture 的原理圖嗎？

支持。

2. 可靠性分析都能夠分析哪些可靠性？

原理圖設計失誤分析（100+規(guī)則），器件電應力分析，電源拓撲分析，MTBF 分析。

3. 元件應力分析可以輸入元件熱阻參數(shù)計算出溫升嗎？

是的，即使用戶不輸入，Allegro System Capture 也會利用默認值完成分析。

4. 對于應力風險項，系統(tǒng)有沒有給出一些建議和措施？

系統(tǒng)會指示哪里有風險，以便用戶定位和修改。

5. 應力仿真是結(jié)構(gòu)上嗎還是電學上的？

是指電應力分析。

6. MTBF 和電源拓撲分析以及其他分析，均可以直接基于繪制好的原理圖開展嗎？還是需要一定的轉(zhuǎn)換或者重新繪制特定的電路圖？

在 Allegro X System Capture 中即時啟動分析即可。

AllegroX 仿真分析集成功能

1.仿真分析，如熱分析，是否是實時、直接集成在 PCB 中的？

是的，在原理圖和 PCB 設計環(huán)境中，只要需要進行分析，均可實時啟動。