AMD：移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)
amd表示，正在考慮在萊森apu筆記本電腦上采用芯片組設(shè)計，但費用和電力消耗是主要障礙。對于不太了解的人來說，小芯片組（Chiplet）是將不同的芯片集成到一個封裝中，連接系統(tǒng)，從而實現(xiàn)“工藝縮減”。多個芯片組可以使用相同或不同的內(nèi)核ip，也可以混合配對設(shè)計以提供最適合特定領(lǐng)域產(chǎn)品的性能。
Chiplet設(shè)計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。然而，當芯片組設(shè)計在高端領(lǐng)域逐漸減少時，amd仍然認為芯片組在主要的筆記本計算領(lǐng)域很有用，并推出了Ryzen APU系列。
amd表示，考慮在主要的Ryzen APU采用chiplet方式，但由于設(shè)計上的局限性，尚未做出決定。Chiplet設(shè)置雖然具有縮小單一節(jié)點、符合特定工作量的容量、節(jié)省費用等多種優(yōu)點，但不足以維持電力效率。amd副總裁兼客戶端頻道總管經(jīng)理David Afee在韓國舉行的問答會議上強調(diào)了這一點，并主張現(xiàn)在是將芯片設(shè)計改為能源效率高的芯片的最佳時機。
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發(fā)表于 11-02 16:21
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