封裝推拉力測試機(jī)解決設(shè)計(jì)使測試變困難的問題

芯片的開發(fā)與進(jìn)步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計(jì)需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會(huì)導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強(qiáng)度發(fā)生變化。

三種設(shè)計(jì)使測試變得困難：

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
薄芯片隨芯片和基板翹曲
硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強(qiáng)度）
（1）降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率
降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率與剪切測試有關(guān)。 實(shí)際問題是隨著芯片變薄，將測試負(fù)載區(qū)域減少到粘合區(qū)域。推刀將測試載荷施加到芯片的側(cè)面區(qū)域。

當(dāng)芯片較薄時(shí)，施加測試載荷的區(qū)域較小。隨著芯片厚度的減小，會(huì)出現(xiàn)這一點(diǎn)，推刀和芯片之間的測試應(yīng)力，比粘結(jié)應(yīng)力更早達(dá)到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不測量粘接強(qiáng)度。

（2）薄芯片隨芯片和基板翹曲
翹曲的芯片和基板會(huì)增加芯片上的變形負(fù)載 ，從而導(dǎo)致其在粘合失效之前斷裂

（3）硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強(qiáng)度）
由于粘接的面積遠(yuǎn)大于測試載荷的面積，因此芯片將在粘接前的測試載荷施加點(diǎn)失效。因此，通常無法測試這樣的樣品。
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首先，這款推力測試儀的自動(dòng)化功能真是太贊了！只需要將要測試的芯片夾入夾具，設(shè)定測試參數(shù)，然后輕輕一按按鈕，就能自動(dòng)完成推力測試?yán)?！不用再手?dòng)操作，省心省力好方便！

而且不止省心省力，而且精度高！它采用了高精度傳感器和先進(jìn)的控制技術(shù)，可以精確地測量芯片的推力。再也不用擔(dān)心測試結(jié)果出現(xiàn)偏差啦！

除此之外，這款推力測試儀還有一個(gè)超級棒的特點(diǎn)，就是它的操作非常簡單易懂！即使是小白也能輕松上手哦！只需要按照說明書上的步驟操作，就能快速完成測試，真的非常友好！

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總的來說，這款推力測試儀簡直是芯片界的神器！自動(dòng)化功能讓測試變得輕松愉快，高精度保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，操作簡單易懂，測試速度快，真的是太完美了！千萬不要錯(cuò)過哦！如果你也對這臺芯片推力測試儀感興趣，快來了解一下！它一定會(huì)給你的工作帶來巨大的便利和效率提升！