【新品嘗鮮】愛(ài)智XSpirit2 智慧網(wǎng)關(guān)嘗鮮評(píng)測(cè)1-產(chǎn)品外觀及做工篇

很高興能夠有機(jī)會(huì)參與廠家翼輝信息公司傾力打造的愛(ài)智XSpirit2智能終端評(píng)測(cè)，由于工作關(guān)系，在這款網(wǎng)關(guān)前期孵化階段就已經(jīng)有過(guò)接觸，所以說(shuō)對(duì)這款產(chǎn)品更是期待。千呼萬(wàn)喚，終于到了產(chǎn)品發(fā)布，也借這個(gè)機(jī)會(huì)做一個(gè)簡(jiǎn)單的評(píng)測(cè)，向大家分享。

開(kāi)箱部分不做展開(kāi)，一句話整體表述，外觀包裝雖然談不上精致但絕對(duì)用心?？梢?jiàn)廠家在這方面相對(duì)理性，這一點(diǎn)也符合翼輝信息一貫技術(shù)為先的價(jià)值觀。

那么，正式開(kāi)始。

第一部分 產(chǎn)品做工：

我們知道，隨著互聯(lián)網(wǎng)紅利的見(jiàn)頂，大批互聯(lián)網(wǎng)大廠小廠進(jìn)軍了智能硬件領(lǐng)域。當(dāng)前，消費(fèi)者對(duì)于智能硬件的要求已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是實(shí)現(xiàn)功能那么簡(jiǎn)單。他們?cè)谶x擇產(chǎn)品時(shí)、會(huì)考慮功能、顏值、參數(shù)、穩(wěn)定性、做工等等。作為一個(gè)硬件設(shè)計(jì)從業(yè)人員，到手第一件事兒自然是在這些方面觀察設(shè)備的設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)了，這也算是職業(yè)病吧。

以下就是我作為一個(gè)從業(yè)者的一些淺薄認(rèn)識(shí)。

整體感觀：

上圖是設(shè)備的正面45度俯視圖，整體看，設(shè)備是一個(gè)“飯盒型”設(shè)計(jì)，大小上也很接近飯盒，正面設(shè)置兩個(gè)按鍵，分別為電源鍵和自定義鍵；同時(shí)設(shè)置五個(gè)狀態(tài)指示燈，白灰配色整體比較美觀的，指示燈也是白色，頂端圓環(huán)是白色的工作狀態(tài)指示燈。設(shè)備整體來(lái)說(shuō)科技感與時(shí)尚感并存，作為一款C端設(shè)備，在客廳或會(huì)議室使用的話應(yīng)該會(huì)很有調(diào)性。

對(duì)于整體外觀的評(píng)價(jià)：邊框、散熱孔、拼接、外殼強(qiáng)度、外殼色度均衡等方面做的均不錯(cuò)。對(duì)于智能硬件產(chǎn)品中常見(jiàn)的點(diǎn)：倒角均做了處理不存在拉手，磨具優(yōu)化不錯(cuò)；上蓋與底殼解封契合度很高不存在縫隙過(guò)大、縫隙不均勻、接觸面臺(tái)階等問(wèn)題；外殼強(qiáng)度表現(xiàn)不錯(cuò)，用力壓無(wú)變形或異響等等等等，整體來(lái)看產(chǎn)品完成度很高，已經(jīng)達(dá)到了上市銷售的標(biāo)準(zhǔn)。

但也存在一點(diǎn)可優(yōu)化的的點(diǎn)，既外殼表面質(zhì)感上為磨砂設(shè)計(jì)，但是粗糙度均衡性輕微不一致，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷應(yīng)該是工藝問(wèn)題，這一點(diǎn)已向廠家反饋，后期正式版應(yīng)該會(huì)改進(jìn)。

需要說(shuō)明的是：圖中打碼部分在正式版機(jī)器中是沒(méi)有的，不過(guò)廠家隨機(jī)贈(zèng)送了貼紙可以自行裝扮。

左側(cè)面：

如上圖，左側(cè)面分布兩個(gè)接口，分別為散熱進(jìn)氣口和外擴(kuò)硬盤(pán)接口。

進(jìn)氣口部分為可拆卸設(shè)計(jì)：里邊可以放置濾網(wǎng)以防止或減少環(huán)境中的塵土進(jìn)入機(jī)器中，從而減少機(jī)器清灰的煩惱。蓋子設(shè)計(jì)為磁吸形式方便用戶自行操作，這點(diǎn)點(diǎn)贊。

硬盤(pán)擴(kuò)展口部分，可通過(guò)設(shè)備底面的孔推出硬盤(pán)支架，硬盤(pán)使用2.5英寸7mm硬盤(pán)，可使用固態(tài)硬盤(pán)或機(jī)械硬盤(pán)，評(píng)測(cè)版本內(nèi)置的為固態(tài)硬盤(pán)，實(shí)測(cè)安裝拆卸均很方便。

這里設(shè)計(jì)上來(lái)說(shuō)存在兩個(gè)優(yōu)化之處：第一、兩個(gè)蓋子的色度與外殼有輕微色差，這點(diǎn)應(yīng)該是模具廠批次問(wèn)題，相信在正式版中不會(huì)出現(xiàn)；第二、硬盤(pán)支架設(shè)計(jì)上可以增加減震結(jié)構(gòu)，以提高機(jī)械硬盤(pán)的抗震性，這一點(diǎn)從廠家處了解到已經(jīng)在改進(jìn)了，正式版中想必也會(huì)解決。

右側(cè)面：

如上圖，上側(cè)為散熱出風(fēng)口，下排為接口，分別為USB3.0，USB2.0，USB2.0，SIM卡

實(shí)測(cè)設(shè)備工作時(shí)出風(fēng)口幾乎感覺(jué)不到熱量，可見(jiàn)設(shè)備本身功耗不高，這點(diǎn)上也符合其作為路由器替代設(shè)備的定位。

這部分呢，四個(gè)接口不在同一水平線上，個(gè)人觀點(diǎn)會(huì)對(duì)產(chǎn)品美觀性打折，目測(cè)應(yīng)該是USB連接器和SIM卡連接器在電路版兩面放置的原因。建議后期可以做在同一水平線、或者sim卡槽放在其他面，甚至直接設(shè)計(jì)成隱藏式或內(nèi)置E-SIM。

后側(cè)圖：

上側(cè)，散熱出風(fēng)口；

下側(cè)：電源口、路由口（WAN、LANx3）、HDMI輸出、復(fù)位

這部分設(shè)計(jì)比較成熟，將一些不需要經(jīng)常性插拔的接口設(shè)計(jì)了一側(cè)，并且是設(shè)備后側(cè)，方便線纜歸納，可見(jiàn)翼輝的產(chǎn)品經(jīng)理在這方面是做了功課的，話說(shuō)SIM卡槽是不是可以也放在這面呢。

底面視圖：

如上圖為設(shè)備底面，左上角有外置硬盤(pán)拆卸孔，用螺絲刀或尖頭筷子插入向左撥動(dòng)即可從機(jī)身側(cè)面彈出硬盤(pán)倉(cāng)，這個(gè)設(shè)計(jì)美觀又不是便捷。

其他方面設(shè)備標(biāo)簽、散熱孔、腳墊、螺絲孔老生長(zhǎng)談。不做贅述。

開(kāi)蓋以后：

作為一個(gè)硬件設(shè)計(jì)從業(yè)人員，每當(dāng)拿到一個(gè)新產(chǎn)品之后，總有拆看一看究竟的沖動(dòng)。這此也不例外。而且前期也從工作人員那里了解到產(chǎn)品除了配備的外擴(kuò)硬盤(pán)，設(shè)備本身還內(nèi)置了一塊M.2硬盤(pán)，所以更是好奇。

如上圖所示，總的來(lái)說(shuō)，PCBA(電路板)做工相當(dāng)不錯(cuò)，相當(dāng)不錯(cuò)，相當(dāng)不錯(cuò)。沒(méi)錯(cuò)，重要的事情要說(shuō)三遍。首先設(shè)計(jì)上來(lái)說(shuō)采用了核心板+底板+擴(kuò)展板的邏輯。這樣設(shè)計(jì)可以針對(duì)不同的功能模塊進(jìn)行區(qū)分，這樣不僅可以提升設(shè)備的穩(wěn)定性，減少不同模塊之間的干擾。還可以方便結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行更好的熱設(shè)計(jì)。也因此，整個(gè)設(shè)備中的產(chǎn)熱大戶放才可以放在設(shè)備的正中間。外加如此之大的散熱片+兩個(gè)主動(dòng)調(diào)速風(fēng)扇，想必設(shè)備的散熱能力是完全不需要擔(dān)心的。這一點(diǎn)在前邊的出風(fēng)口測(cè)試中也得到了驗(yàn)證。另外呢，整個(gè)設(shè)備多達(dá)8片FPC天線，可見(jiàn)該設(shè)備不僅功能全面、而且性能強(qiáng)大；其中5片是WiFi6的天線，MIMO模式可以充分保證WIFI傳輸速率。

底板右側(cè)預(yù)留了MiniPCIE的卡槽，是為4G/5G模組預(yù)留的，同時(shí)可以看到底板右側(cè)的SIM卡座。使用MiniPCIE卡座形式增加了擴(kuò)展的靈活性，方便廠家和用戶進(jìn)行擴(kuò)展，同時(shí)也方便廠進(jìn)行不同運(yùn)營(yíng)商版本的定制，不過(guò)說(shuō)到運(yùn)營(yíng)商版本，真的可以考慮在地板上設(shè)計(jì)E-SIM焊盤(pán)。

從中間核心版可以看到，M.2固態(tài)硬盤(pán)、WIFI模塊、CPU都設(shè)計(jì)在了這塊板卡上，這樣設(shè)計(jì)有兩大突出優(yōu)勢(shì)。首先，這三部分都需要高速數(shù)據(jù)傳輸，同一板卡設(shè)計(jì)的形式更方便板卡設(shè)計(jì)和調(diào)教，在控制阻抗、提升射頻鏈路質(zhì)量、信號(hào)完整性等等方面有很大的優(yōu)勢(shì)，簡(jiǎn)單說(shuō)能夠讓器件發(fā)揮更高的性能。其次，這三部分模塊也是發(fā)熱大戶，都設(shè)計(jì)在一個(gè)單獨(dú)的板卡上，方便進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的處理，也因此，才會(huì)看到如此巨大的主動(dòng)式散熱片（這一點(diǎn)可以對(duì)比下某寶的一眾3568開(kāi)發(fā)板，要么一個(gè)很小的被動(dòng)式散熱片，要么直接芯片裸奔。

其他方面，底板上各個(gè)接口均作了ESD處理，可以更好的防護(hù)靜電沖擊；從工藝上看，板卡整體做了沉金處理。在板級(jí)信號(hào)傳輸質(zhì)量、抗氧化、焊接穩(wěn)定性等方面均有更好表現(xiàn)；另外呢，PCBA和外殼上設(shè)置了線卡子和線槽，方便射頻線纜進(jìn)行固定。

線卡子

做工總結(jié)：

評(píng)測(cè)到此接近尾聲，沒(méi)錯(cuò)第一篇都沒(méi)開(kāi)機(jī)，但開(kāi)蓋了，哈哈哈、

整體說(shuō)，這款產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)方面均達(dá)到了很高的水準(zhǔn)?？梢?jiàn)廠商在產(chǎn)品孵化階段做了很充分的思考。從整體做工來(lái)看，各方面用料均很實(shí)在。甚至在PCBA設(shè)計(jì)上存在部分“堆料”情況，考慮到廠商傳統(tǒng)工控領(lǐng)域出身的背景，如此操作也并不為奇。如此設(shè)計(jì)帶來(lái)的一大好處即產(chǎn)品的穩(wěn)定性上可以得到很好的保證，這個(gè)穩(wěn)定性要分開(kāi)讀，即包含穩(wěn)定又包含性能?？梢?jiàn)廠商對(duì)于這款產(chǎn)品是誠(chéng)意滿滿。

審核編輯：湯梓紅