在進行Altium Designer進行硬件電路設(shè)計的時候,首先得有元件庫才能進行后面的電路設(shè)計,不然就是巧婦難為無米之炊,上哪整出最終的電路產(chǎn)品。
而對于其中的元件庫,一部分可以通過網(wǎng)上下載,一部分是公司或者學?,F(xiàn)在或以前正在用的元件庫,包括原理圖庫和PCB庫。這個原理圖庫倒還好,對于外觀要求其實過的去就行。
但是PCB庫那就要求嚴格了,必須是要尺寸比例都與實物在同一個尺寸維度,不然就會出現(xiàn)實際焊接的時候發(fā)現(xiàn)焊不上去,沒位置焊的尷尬境地。
對于此,其實主流的電子EDA設(shè)計軟件都有加入一個3D視圖的功能,方便工程師在設(shè)計的過程中可以實時看到元件的大致布局。
不過這個3D視圖也是有條件的哦,如果自己的PCB庫中只設(shè)計了元件的PCB焊盤位置,而沒有設(shè)計3D封裝,那切換3D視角的時候就看不到這個元器件。
所以這個3D封裝要如何創(chuàng)建呢?
就以下面這個簡單的電容為例。
此時,是沒有對這個電容進行3D封裝的,然后先切換到3D視角看一下
可以看到,只有兩個孤零零的焊盤,完全沒有電容外殼的身影。
這個電容就需要工程師人為的去畫出來。在畫之前,首先需要知道電容的高度,然后選擇放置 3D元件體 。
在這里面可以設(shè)置元件的高度,比如說這里設(shè)置總高度為 0.8mm ,如果有考慮到錫膏或支架的高度,可以在“ 支架高度 ”中進行相應(yīng)的更改。
設(shè)置完高度之后,點擊確定,然后像繪制鋪銅形狀一樣,設(shè)置好需要繪制封裝圖形的區(qū)域即可。
這樣就算繪制完成了,這個時候可以在3D視角進行預(yù)覽,可以看到,焊盤上面已經(jīng)有一個外形形狀的3D封裝電容了,圖中是灰色的,當然也可以改成其他顏色。
如果在繪制過程中有發(fā)現(xiàn)不合適的地方,也可以刪除或進行實時調(diào)整,直到繪制完成即可。
除了這種實心方形的,有沒有其他形狀的3D封裝?
答案是有的,比如說圓柱形,球形都可以在Altium Designer中實現(xiàn),其他形狀也可以通過這些基礎(chǔ)圖形組合而成。
以其中球形為例,比如說將它的半徑設(shè)置為1mm,高度設(shè)置為0.5mm,可以得到的效果就如同下圖所示(完全不是一個電容的樣子好吧)。
當然實際的還是以方形為主,不管像是小電容電阻,還是一些大的IC,一般都是方形的,其他形狀的還是比較少的。更復(fù)雜的元件3D封裝后面單獨出篇分享,這篇先有個概念就好,不過也能畫大部分的器件了。
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