3D封裝如何設(shè)計創(chuàng)建

在進行Altium Designer進行硬件電路設(shè)計的時候，首先得有元件庫才能進行后面的電路設(shè)計，不然就是巧婦難為無米之炊，上哪整出最終的電路產(chǎn)品。

而對于其中的元件庫，一部分可以通過網(wǎng)上下載，一部分是公司或者學?，F(xiàn)在或以前正在用的元件庫，包括原理圖庫和PCB庫。這個原理圖庫倒還好，對于外觀要求其實過的去就行。

但是PCB庫那就要求嚴格了，必須是要尺寸比例都與實物在同一個尺寸維度，不然就會出現(xiàn)實際焊接的時候發(fā)現(xiàn)焊不上去，沒位置焊的尷尬境地。

對于此，其實主流的電子EDA設(shè)計軟件都有加入一個3D視圖的功能，方便工程師在設(shè)計的過程中可以實時看到元件的大致布局。

不過這個3D視圖也是有條件的哦，如果自己的PCB庫中只設(shè)計了元件的PCB焊盤位置，而沒有設(shè)計3D封裝，那切換3D視角的時候就看不到這個元器件。

所以這個3D封裝要如何創(chuàng)建呢？

就以下面這個簡單的電容為例。

此時，是沒有對這個電容進行3D封裝的，然后先切換到3D視角看一下

可以看到，只有兩個孤零零的焊盤，完全沒有電容外殼的身影。

這個電容就需要工程師人為的去畫出來。在畫之前，首先需要知道電容的高度，然后選擇放置 3D元件體 。

在這里面可以設(shè)置元件的高度，比如說這里設(shè)置總高度為 0.8mm ，如果有考慮到錫膏或支架的高度，可以在“ 支架高度 ”中進行相應(yīng)的更改。

設(shè)置完高度之后，點擊確定，然后像繪制鋪銅形狀一樣，設(shè)置好需要繪制封裝圖形的區(qū)域即可。

這樣就算繪制完成了，這個時候可以在3D視角進行預(yù)覽，可以看到，焊盤上面已經(jīng)有一個外形形狀的3D封裝電容了，圖中是灰色的，當然也可以改成其他顏色。

如果在繪制過程中有發(fā)現(xiàn)不合適的地方，也可以刪除或進行實時調(diào)整，直到繪制完成即可。

除了這種實心方形的，有沒有其他形狀的3D封裝？

答案是有的，比如說圓柱形，球形都可以在Altium Designer中實現(xiàn)，其他形狀也可以通過這些基礎(chǔ)圖形組合而成。

以其中球形為例，比如說將它的半徑設(shè)置為1mm，高度設(shè)置為0.5mm，可以得到的效果就如同下圖所示（完全不是一個電容的樣子好吧）。

當然實際的還是以方形為主，不管像是小電容電阻，還是一些大的IC，一般都是方形的，其他形狀的還是比較少的。更復(fù)雜的元件3D封裝后面單獨出篇分享，這篇先有個概念就好，不過也能畫大部分的器件了。