華引芯半導體器件中心擴建項目竣工投產

11月10日，華引芯半導體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜合保護區(qū)域舉行，正式宣布尖端光源零部件產能擴張工作順利完成。

此次半導體器件中心擴建項目是今年3月芯片批量生產基地竣工并投入生產后，華引芯推進生產能力上升、提高批量生產供貨能力的又一重要措施。該中心將負責車輛嘉賓光源、mine-led新型顯示光源、uv光源、ir光配件等華引芯的主要經營產品研發(fā)及制造業(yè)務。

華引芯（武漢）科技有限公司是擁有由海外團隊成立的尖端光源芯片和光器件研究開發(fā)、封印測試等多項核心專利技術的企業(yè)。總公司位于中國礦區(qū)，成立以來一直在湖北省進行多個重點研究開發(fā)項目。

華引芯據官方消息稱，該中心是自有的持續(xù)縱深“芯片/先令測試/應用”對整體鏈條垂直整合戰(zhàn)略高級光源產品的性能和成本優(yōu)勢進一步加強新興市場的快速增長的需求，更好地滿足具有戰(zhàn)略意義。

據華引芯封裝事業(yè)部總經理介紹，一期神仙本體全面投產后，公司csp配件、紅外線配件、uv光源生產能力將分別達到50kk/m、100k/m、150k/m，年產值將突破億元大關。同時華引芯（武漢）半導體元件的華引芯（張家港）半導體批量生產的基地和協(xié)同發(fā)展，優(yōu)勢互補，通過多元化、個性化、高端化的產品組合開發(fā)，要充分挖掘各地生產線的潛力，將占有更多的市場份額。