創(chuàng)新的新型芯片技術(shù)集成了數(shù)據(jù)存儲和處理功能,大大提高了效率和性能。研究團(tuán)隊利用被稱為鐵電場效應(yīng)晶體管(FeFET)的特殊電路應(yīng)用了一種新的計算模式。幾年內(nèi),這可能會被證明適用于生成式人工智能、深度學(xué)習(xí)算法和機器人應(yīng)用。
據(jù)報道,慕尼黑工業(yè)大學(xué)(TUM)的Hussam Amrouch教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊開發(fā)出了一種可用于人工智能的架構(gòu),其功能是同類內(nèi)存計算方法的兩倍。
最新研究結(jié)果已于近期發(fā)表在了《自然》雜志上。據(jù)稱,創(chuàng)新的新型芯片技術(shù)集成了數(shù)據(jù)存儲和處理功能,大大提高了效率和性能。這些芯片受到人腦的啟發(fā),預(yù)計將在三到五年內(nèi)上市,需要跨學(xué)科合作才能達(dá)到行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)悉,Amrouch團(tuán)隊利用被稱為鐵電場效應(yīng)晶體管(FeFET)的特殊電路應(yīng)用了一種新的計算模式。幾年內(nèi),這可能會被證明適用于生成式人工智能、深度學(xué)習(xí)算法和機器人應(yīng)用。
實際上,他們的基本理念很簡單:以前的芯片只在晶體管上進(jìn)行計算,而現(xiàn)在它們也是數(shù)據(jù)存儲的位置。這樣既省時又省力。Amrouch說:“因此,芯片的性能也得到了提升?!?/p>
隨著人類需求的不斷提高,未來的芯片必須比以前的更快、更高效。因此,它們不能迅速升溫。如果它們要支持諸如無人機飛行時的實時計算等應(yīng)用,這是必不可少的。
“像這樣的任務(wù)對計算機來說是極其復(fù)雜和耗能的,”研究人員說。
對芯片的這些關(guān)鍵要求可以用數(shù)學(xué)參數(shù)TOPS/W來概括:“每秒每瓦特的太赫茲運算量”。這可以看作是未來芯片的重要技術(shù)指標(biāo):當(dāng)提供一瓦(W)功率時,處理器每秒(S)能執(zhí)行多少萬億次運算(TOP)。
這款新型人工智能芯片可提供885 TOPS/W。這使得它比同類人工智能芯片(包括三星公司的MRAM芯片)的功能強大一倍。而目前普遍使用的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片的運行速度在10-20 TOPS/W之間。
具體而言,研究人員從人類那里借鑒了現(xiàn)代芯片架構(gòu)的原理。Amrouch說:“在大腦中,神經(jīng)元負(fù)責(zé)處理信號,而突觸則能夠記住這些信息,他描述了人類如何能夠?qū)W習(xí)和回憶復(fù)雜的相互關(guān)系?!?/p>
為此,芯片使用了“鐵電”(FeFET)晶體管。這種電子開關(guān)具有特殊的附加特性(施加電壓時極性反轉(zhuǎn)),即使在切斷電源的情況下也能存儲信息。此外,它們還能保證在晶體管內(nèi)同時存儲和處理數(shù)據(jù)。
Amrouch認(rèn)為:“現(xiàn)在,我們可以構(gòu)建高效的芯片組,用于深度學(xué)習(xí)、生成式人工智能或機器人等應(yīng)用,例如,在這些應(yīng)用中,數(shù)據(jù)必須在生成的地方進(jìn)行處理。”
不過,慕尼黑工業(yè)大學(xué)慕尼黑機器人與機器智能綜合研究所(MIRMI)的教授認(rèn)為,要實現(xiàn)這一目標(biāo)還需要幾年時間。他認(rèn)為,適合實際應(yīng)用的首款內(nèi)存芯片最快也要三到五年后才能問世。
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原文標(biāo)題:下一代AI芯片性能翻倍?新技術(shù)可以模仿人腦來節(jié)省能源……
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