2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)向上，國(guó)產(chǎn)模組廠商蓄勢(shì)待發(fā)

在經(jīng)歷了原廠業(yè)績(jī)下滑、減產(chǎn)、渠道消化庫(kù)存這一系列的操作之后，2023年第四季度以來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)已經(jīng)走向平穩(wěn)回歸。在最近集邦咨詢舉辦的2023存儲(chǔ)大會(huì)上，分析師和廠商代表都給出了對(duì)于存儲(chǔ)市場(chǎng)以及產(chǎn)品方向預(yù)判。

存儲(chǔ)市場(chǎng)怎樣走？

對(duì)于內(nèi)存市場(chǎng)，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷女士指出，回首2023年，因需求不斷的衰退，且未見(jiàn)好轉(zhuǎn)的跡象，存儲(chǔ)器上下游都面臨庫(kù)存去化的壓力。全球通貨膨脹、國(guó)際沖突仍持續(xù)蔓延，使得市場(chǎng)需求能見(jiàn)度低，品牌對(duì)明年出貨目標(biāo)顯得格外保守，而在此情境下原廠產(chǎn)能回升計(jì)劃顯得緩慢。

展望2024年，市場(chǎng)將有下列三個(gè)關(guān)注事項(xiàng):一，減產(chǎn)后原廠庫(kù)存水位已開(kāi)始下降，但仍需觀望庫(kù)存能否持續(xù)往買(mǎi)方轉(zhuǎn)移；二，預(yù)期原廠產(chǎn)能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復(fù)稼動(dòng)率，將使得供需再次失衡；三，各終端需求能否符合預(yù)期回溫，其中AI相關(guān)訂單的持續(xù)將是重心。

對(duì)于閃存市場(chǎng)，吳雅婷女士指出，2023年全球閃存市場(chǎng)在供貨商采取激進(jìn)減產(chǎn)的策略下，終于在第四季度迎來(lái)全面性的漲價(jià)。

集邦咨詢預(yù)估2023年供應(yīng)位年增率為-2.8%，為數(shù)年來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的年度，帶動(dòng)整體sufficiency ratio來(lái)到-3.7%，成為下半年閃存價(jià)格止跌回穩(wěn)的基礎(chǔ)。

不過(guò)，由于缺乏實(shí)質(zhì)終端強(qiáng)勁的需求出現(xiàn)，現(xiàn)階段的漲勢(shì)延續(xù)性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回溫，尤其服務(wù)器SSD采購(gòu)動(dòng)能有所提升，再加上供貨商不躁進(jìn)恢復(fù)產(chǎn)能利用率，預(yù)期整體sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，閃存價(jià)格便有望呈現(xiàn)全年走升的格局。

作為上游的內(nèi)存和閃存原廠，美光亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)謝天先生表示，在今年年底，存儲(chǔ)廠商的庫(kù)存水平將開(kāi)始趨向正常化。冬去春來(lái)，2023年的市場(chǎng)低迷以后，2024年相信存儲(chǔ)市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)大幅同比增長(zhǎng)。云以及超大規(guī)模固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)將明顯超過(guò)企業(yè)市場(chǎng)，這種趨勢(shì)將持續(xù)到2027年。

存儲(chǔ)模組廠商逆勢(shì)成長(zhǎng)

受到存儲(chǔ)芯片的需求和供應(yīng)的影響，存儲(chǔ)下游的模組廠商也將迎來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、制造及應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。


時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生表示，時(shí)創(chuàng)意進(jìn)入存儲(chǔ)市場(chǎng)時(shí)以先進(jìn)的模組制造為本。十年來(lái)的發(fā)展證明這一步走得十分正確，存儲(chǔ)模組封裝非但不是夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，反而是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。

近日，時(shí)創(chuàng)意完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動(dòng)力未來(lái)等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時(shí)創(chuàng)意核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。時(shí)創(chuàng)意加速資本市場(chǎng)合作進(jìn)程，2023年以來(lái)，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。

倪黃忠表示，今年在行業(yè)景氣度不高的情況下，時(shí)創(chuàng)意成功完成了兩輪融資，說(shuō)明資本對(duì)于時(shí)創(chuàng)意作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商的未來(lái)發(fā)展的高度認(rèn)可和期許。同時(shí)能夠?qū)Υ鎯?chǔ)行業(yè)注入信心。

過(guò)去存儲(chǔ)芯片的三大主流應(yīng)用領(lǐng)域是手機(jī)、PC與服務(wù)器，隨著智能化發(fā)展，存儲(chǔ)應(yīng)用呈現(xiàn)出多元化的特點(diǎn)。生成式AI技術(shù)和ChatGPT的發(fā)展，使人工智能越來(lái)越貼近生活，將會(huì)催生出更多的AI存儲(chǔ)應(yīng)用，這給存儲(chǔ)應(yīng)用企業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

當(dāng)天，時(shí)創(chuàng)意重磅發(fā)布了全新自研自造的512GB UFS3.1產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的消息，該款產(chǎn)品理論帶寬2.9GB/S，順序讀取速度為2100MB/S，順序?qū)懭胨俣?700MB/S。倪黃忠先生表示，預(yù)計(jì)2024年時(shí)創(chuàng)意還將實(shí)現(xiàn)1TB UFS3.1量產(chǎn)。據(jù)悉，時(shí)創(chuàng)意發(fā)布的自研UFS3.1產(chǎn)品基于第二代FlipChip先進(jìn)封裝工藝制造，實(shí)現(xiàn)8堆疊、通過(guò)產(chǎn)線工藝的優(yōu)化，降低超過(guò)10%的設(shè)備成本以及使用成本。

DRAM內(nèi)存方面，時(shí)創(chuàng)意自研LPDDR5將很快完成技術(shù)研發(fā)，預(yù)計(jì)今年底到明年初發(fā)布。時(shí)創(chuàng)意自有品牌WeIC的存儲(chǔ)模組產(chǎn)品已打入工控市場(chǎng)，正進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將以嵌入式和高端企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)為重點(diǎn)，保持對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)的長(zhǎng)期耕耘。

當(dāng)前半導(dǎo)體在地化的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯，這意味著本土供應(yīng)鏈將逐漸崛起。時(shí)創(chuàng)意作為一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)模組廠商擁有更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。倪黃忠表示，時(shí)創(chuàng)意將匯聚一流人才、打造一流團(tuán)隊(duì)、創(chuàng)造一流產(chǎn)品、服務(wù)一流客戶才能成就一流企業(yè)。

AI應(yīng)用市場(chǎng)的機(jī)會(huì)

一邊是消費(fèi)類(lèi)電子的低迷和逐漸復(fù)蘇，一邊是生成式AI帶旺數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器市場(chǎng)，再加上當(dāng)前各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的復(fù)雜性。這樣的形勢(shì)也影響著上游晶圓廠的部署。在大會(huì)上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生指出，消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢(shì)大幅成長(zhǎng)；除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢(shì)也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。

然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能過(guò)度集中也引發(fā)國(guó)際客戶的擔(dān)憂，據(jù)集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過(guò)70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于亞洲地區(qū)。

在區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)下，各國(guó)以優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，全球產(chǎn)能版圖變化已經(jīng)成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。此外，先進(jìn)制程演進(jìn)未來(lái)也將助力AI芯片效能更上一層樓。