2023年汽車和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

Yole在其最新報(bào)告《2023年汽車半導(dǎo)體趨勢(shì)》中預(yù)測(cè)，2022年至2028年，汽車半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到11.9%，即從430億美元增至843億美元。

來(lái)源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》 2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體芯片價(jià)值為540美元，預(yù)計(jì)2028年將增至約912美元。據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole稱，這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭將使2028年的器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1000億美元。

來(lái)源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》

關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括：電氣化、SiC等新型襯底需求、ADAS組件采用小至16 nm/10 nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、以及針對(duì)存儲(chǔ)器（尤其是DRAM）和先進(jìn)自動(dòng)駕駛汽車的計(jì)算能力，需求正不斷增長(zhǎng)。 在晶圓層面，Yole Intelligence表示，晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片。其中，存儲(chǔ)器、處理器、MCU將引領(lǐng)12英寸晶圓的發(fā)展。由于電動(dòng)車/混合動(dòng)力車的采用，SiC器件將繼續(xù)增長(zhǎng)，而16 nm以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將由ADAS技術(shù)推動(dòng)。

動(dòng)力總成和電氣化方面的關(guān)鍵趨勢(shì)包括：高壓系統(tǒng)集成、采用800V技術(shù)進(jìn)行快速充電、在供應(yīng)鏈中引入SiC、專用純電動(dòng)汽車平臺(tái)日益普及、Si IGBT在解決成本障礙方面越來(lái)越受重視，特別是在采用SiC MOSFET的混合解決方案中。 Yole表示，原始設(shè)備制造商正越來(lái)越多地采用垂直整合來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)電氣化，不同行業(yè)細(xì)分和不同地區(qū)的戰(zhàn)略也不盡相同。電力電子和半導(dǎo)體是重點(diǎn)，一些原始設(shè)備制造商對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了直接投資。然而，Yole認(rèn)為，汽車原始設(shè)備制造商普遍缺乏全面的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。

Yole Intelligence構(gòu)建了一個(gè)專門針對(duì)汽車半導(dǎo)體的分析模型。“Yole Triple-C Model”（Yole三C模型）旨在幫助原始設(shè)備制造商衡量汽車、芯片、密閉性等指標(biāo)，分別代表半導(dǎo)體技術(shù)的覆蓋范圍、半導(dǎo)體價(jià)值鏈的參與深度以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的恢復(fù)力。 中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)選擇和投資明確暗示了其目標(biāo)。

中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正在崛起成為全球的競(jìng)爭(zhēng)者，這得益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的進(jìn)步、在內(nèi)存市場(chǎng)的戰(zhàn)略立足點(diǎn)、積極參與碳化硅（SiC）競(jìng)賽、對(duì)先進(jìn)封裝的關(guān)注以及對(duì)前沿制造設(shè)備的大量投資。

來(lái)源:Yole Intelligence《Status of the Processor Industry 2023》

在過(guò)去的幾十年里，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了顯著的轉(zhuǎn)變，從一個(gè)新興國(guó)家發(fā)展成為全球競(jìng)爭(zhēng)者。這一轉(zhuǎn)變歸功于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的進(jìn)步、內(nèi)存市場(chǎng)的擴(kuò)大、碳化硅競(jìng)賽的積極參與以及對(duì)先進(jìn)封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。

正如我們最新的《2023年處理器產(chǎn)業(yè)報(bào)告》所強(qiáng)調(diào)的，中國(guó)成功的一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造方面的重大進(jìn)展。這涉及半導(dǎo)體元件的微型化，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和能效。中國(guó)企業(yè)已戰(zhàn)略性地將自己定位在這一技術(shù)浪潮的尖端，縮小與老牌企業(yè)的差距。

2021年，處理器市場(chǎng)創(chuàng)下歷史新高，收入飆升至 1,555 億美元，強(qiáng)勁增長(zhǎng) 22.3%。然而，隨后一年出現(xiàn)小幅萎縮，收入定格在 1540 億美元。預(yù)計(jì) 2023 年，在蓬勃發(fā)展的生成式人工智能（Generative AI）趨勢(shì)的推動(dòng)下，GPU 市場(chǎng)將回升 3%，達(dá)到 233 億美元。另一方面，APU 市場(chǎng)在 2022 年增長(zhǎng)顯著，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域也呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，導(dǎo)致收入分布發(fā)生變化。到 2028 年，處理器總收入將達(dá)到 2420 億美元，CPU 將繼續(xù)保持主導(dǎo)地位，而 GPU 將大幅增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域預(yù)計(jì)將成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

認(rèn)識(shí)到跟上摩爾定律（預(yù)測(cè)晶體管每?jī)赡攴环┑闹匾裕袊?guó)在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造的研發(fā)方面投入了大量資金。中芯國(guó)際（SMIC）等領(lǐng)先企業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，最近采用SMIC 7納米節(jié)點(diǎn)的華為（Huawei） Mate Pro 60標(biāo)志著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)的卷土重來(lái)。

來(lái)源:Yole Intelligence《Power SiC 2023》

正如我們的《2023年內(nèi)存行業(yè)報(bào)告》所探討的那樣，內(nèi)存市場(chǎng)也發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。中國(guó)戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)了這一市場(chǎng)，以減少對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴。包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）在內(nèi)的主要企業(yè)在研發(fā)方面進(jìn)行了大量投資，將中國(guó)定位為全球內(nèi)存市場(chǎng)的潛在主要參與者。

中國(guó)主導(dǎo)戰(zhàn)略性半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)的決心在碳化硅競(jìng)爭(zhēng)中顯而易見(jiàn)，我們的《2023年功率碳化硅報(bào)告》對(duì)此進(jìn)行了重點(diǎn)介紹。中國(guó)企業(yè)正在擴(kuò)大市場(chǎng)份額，并計(jì)劃在未來(lái)幾年大幅提高產(chǎn)能?？其J（Cree）和比亞迪（BYD）等公司在開(kāi)發(fā)碳化硅技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，旨在確保在不斷增長(zhǎng)的碳化硅市場(chǎng)中占據(jù)重要份額。

先進(jìn)封裝已成為一個(gè)焦點(diǎn)，例如JCET等公司已成為主要參與者。通過(guò)整合先進(jìn)封裝能力，中國(guó)企業(yè)為 5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供了創(chuàng)新解決方案，鞏固了中國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

盡管有美國(guó)制裁，仍在制造設(shè)備市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，減少了對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴。這一戰(zhàn)略舉措增強(qiáng)了中國(guó)的自給自足能力，使其成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要參與者。 總之，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是一個(gè)多層面的故事，是由制造業(yè)的進(jìn)步、戰(zhàn)略重點(diǎn)和投資推動(dòng)的。隨著在這些關(guān)鍵領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新和投資，中國(guó)將鞏固自己的地位，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)。

審核編輯：黃飛