芯動(dòng)半導(dǎo)體和博世汽車電子簽署長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議

在SiC（碳化硅）半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯動(dòng)半導(dǎo)體和博世汽車電子達(dá)成了戰(zhàn)略合作，于12月1日在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。這次合作得到了長(zhǎng)城汽車高級(jí)副總裁趙國(guó)慶和博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全的見證。作為長(zhǎng)城汽車生態(tài)體系的一部分，芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立，專注于功率半導(dǎo)體模塊及分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售。此次合作旨在為長(zhǎng)城汽車新能源市場(chǎng)提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支持，確保供應(yīng)鏈安全，并掌握電動(dòng)化核心價(jià)值鏈成本控制能力。

具體而言，功率半導(dǎo)體元件在新能源汽車中扮演關(guān)鍵角色，占據(jù)電機(jī)控制器價(jià)值量的30%-50%。因此，功率半導(dǎo)體元件的成本、性能和供貨能力對(duì)于車企在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得成功至關(guān)重要。

芯動(dòng)半導(dǎo)體通過提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支持，旨在為長(zhǎng)城汽車在電動(dòng)化領(lǐng)域保駕護(hù)航。2023年初，芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規(guī)劃車規(guī)級(jí)功率模組年產(chǎn)能120萬套，最快將于今年年底投入量產(chǎn)。目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體已完成GFM平臺(tái)750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺(tái)1200V SiC功率模塊產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證。

作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動(dòng) SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并于2021年底起在德國(guó)羅伊特林根工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。為了滿足迅速擴(kuò)大的SiC需求，博世于今年4月宣布計(jì)劃收購(gòu)位于美國(guó)加州的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，并計(jì)劃投資超15億美元進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產(chǎn)。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅(qū)動(dòng)器和模塊等SiC功率元件產(chǎn)品。

本次芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作，代表著功率模組公司和OEM對(duì)上游芯片資源提前鎖定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，將有助于芯動(dòng)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。

另一方面，長(zhǎng)城汽車布局的SiC單晶襯底企業(yè)同光半導(dǎo)體近期完成了F輪融資，融資規(guī)模為15億元。該公司計(jì)劃利用這一資金加速項(xiàng)目布局，構(gòu)建技術(shù)壁壘，培養(yǎng)行業(yè)人才，以滿足第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求。同光半導(dǎo)體是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)，通過與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所的合作，致力于SiC單晶材料與應(yīng)用研究。該公司的SiC單晶襯底產(chǎn)品已涵蓋不同直徑和類型。

綜合來看，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)迅猛增長(zhǎng)的趨勢(shì)，汽車應(yīng)用是其中的主要驅(qū)動(dòng)力。各企業(yè)通過戰(zhàn)略合作、投資和技術(shù)研發(fā)，致力于在這一競(jìng)爭(zhēng)激烈的領(lǐng)域中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。隨著電動(dòng)化趨勢(shì)的不斷推進(jìn)，SiC功率元件在新能源汽車和其他領(lǐng)域的應(yīng)用前景更加廣闊。

審核編輯：黃飛