一、資料準(zhǔn)備
鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面,下圖是這個(gè)IC焊盤(pán)圖片,表面絲印,以及底部球形焊盤(pán)分布圖
二、制作步驟
2.1使用GC2000軟件打開(kāi),導(dǎo)入GTO;GTP;GKO三個(gè)層,3個(gè)層分別代表頂層絲印層;頂層焊盤(pán)層;頂層外框?qū)?,查看資料后,先確認(rèn)最佳進(jìn)板方向,然后使用GC軟件旋轉(zhuǎn)圖層,使其與貼片機(jī)進(jìn)板方向一致。
2.2沿著X方向鏡像3個(gè)圖層,讓焊盤(pán)翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),目的是使其與BGA底部的球焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng),如圖所示。這個(gè)時(shí)候我們可以導(dǎo)出各個(gè)球的坐標(biāo)了。
2.3.GTO;GKO在兩個(gè)層在GC軟件下設(shè)置為察看模式,GTP設(shè)置為可編輯狀態(tài),并設(shè)置為T(mén)OP層,Solderpaste焊盤(pán)層。點(diǎn)擊應(yīng)用。
2.4右鍵點(diǎn)擊鼠標(biāo),彈出多項(xiàng)選擇框,左鍵點(diǎn)擊Select ALL,全選中整個(gè)圖層,焊盤(pán)選中后會(huì)變成白色的焊盤(pán)。點(diǎn)擊菜單欄上面CAM-AUTO Convert Sketched Pads,轉(zhuǎn)換成焊盤(pán)的意思。轉(zhuǎn)換后,點(diǎn)擊旁邊的Part-Automatic Centroid Extraction轉(zhuǎn)換成元件中心坐標(biāo)的意思。
2.5察看轉(zhuǎn)換后的效果,右圖顯是不成功的,沒(méi)有轉(zhuǎn)換好BGA的中心點(diǎn),沒(méi)關(guān)系,我們可以重新抓取中心點(diǎn),右鍵點(diǎn)擊,彈出多項(xiàng)選擇框,點(diǎn)擊Select All,點(diǎn)擊Parts -Explode parts 相當(dāng)于打散零件。
2.6框選整個(gè)BGA,記住不是選整個(gè)層。我們需要把BGA的中心抓取出來(lái),因?yàn)橘N片機(jī)是對(duì)中的,按著左鍵不放,框選整個(gè)BGA(,注意不要遺漏了BGA的球。)GC軟件會(huì)自動(dòng)彈出多項(xiàng)選擇框,我們點(diǎn)擊Select Inside,BGA選中后會(huì)變成白色的狀態(tài)。點(diǎn)擊Part-Teach Part…,彈出一個(gè)點(diǎn)選框后,PKG NAME 我們順便輸入個(gè)字符1,點(diǎn)擊倒三角選擇SMT,最后點(diǎn)擊OK,GC2000成功抓取了BGA的中心坐標(biāo)。
2.7左鍵單擊選中BGA,按一下鍵盤(pán)的“S”鍵,光標(biāo)自動(dòng)捕捉BGA的中心點(diǎn),這個(gè)時(shí)候我們需要建立坐標(biāo)系,設(shè)置BGA的中心點(diǎn)為原點(diǎn)。點(diǎn)擊菜單欄的TOOL-Zero user,GC2000軟件左上角有個(gè)坐標(biāo)顯示窗口,我們注意到最上面那行全部變成了0.00000 0.00000,表示設(shè)置成功了。以上幾個(gè)步驟就是為了抓取BGA的中心點(diǎn)
2.8BGA中心已確認(rèn),中心設(shè)置為原點(diǎn),這個(gè)時(shí)候我們需要打散這個(gè)BGA,右鍵點(diǎn)擊,彈出窗口后選擇Unselect,取消選中BGA,左鍵點(diǎn)擊BGA任意一個(gè)球,點(diǎn)擊PART-Teach-Part... 彈出的窗口后,我們?cè)赑KG NAME 順便寫(xiě)個(gè)2,在倒三角哪里選擇SMT,左下角方框勾選掃描整個(gè)圖層相同的球,點(diǎn)擊OK,軟件已產(chǎn)生了每個(gè)球的坐標(biāo)。
2.9先不著急輸出整個(gè)BGA球的坐標(biāo)先,我們先把4個(gè)角共8個(gè)基準(zhǔn)球先標(biāo)注出來(lái),在GC2000界面下,單個(gè)單個(gè)選擇4個(gè)角落共8個(gè)球。點(diǎn)擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出。會(huì)彈出一個(gè)新的界面,看下一個(gè)步驟。
2.10點(diǎn)擊導(dǎo)出后,會(huì)彈出一個(gè)新的界面,界面坐下角不要勾選自動(dòng)放大,不方便察看圖紙。界面右下角可以點(diǎn)擊放大或者縮小,使BGA圖片剛好在屏幕中間全顯示,依次輸入#POS0-#POS7,點(diǎn)擊位號(hào)排序,檢查是否有遺漏。沒(méi)問(wèn)題后,我們點(diǎn)擊右上角的X關(guān)閉這個(gè)界面,會(huì)彈出一個(gè)窗口警告,這個(gè)時(shí)候我們一定要點(diǎn)擊OK保存。界面關(guān)閉并退回主界面,在主界面框選整個(gè)BGA的球,選中后點(diǎn)擊菜單欄的TOOL-Query導(dǎo)出,點(diǎn)擊右下角Save按鈕,保存到桌面。
2.11導(dǎo)出后產(chǎn)生一個(gè)文件,我們按照雅馬哈POS樣板,進(jìn)行整理,右邊的整理前,整理后的圖片,整理好后,我們點(diǎn)擊另存在桌面,名字為BGA,格式為文本文件(制表符分隔)。點(diǎn)擊桌面上的文本,大概檢查下有沒(méi)有錯(cuò)。沒(méi)錯(cuò)的話,我們準(zhǔn)備把BGA.TXT這個(gè)文件的后綴名.TXT更換成.pos,有些人知道怎么改,確找不路徑,因?yàn)樽烂娴膱D標(biāo)沒(méi)有顯示.TXT,都不知道從哪里改,方法看下一個(gè)步驟
2.12GA.TXT修改后綴名,先進(jìn)行系統(tǒng)文件夾設(shè)置。打開(kāi)計(jì)算機(jī),鼠標(biāo)點(diǎn)選C盤(pán),點(diǎn)擊菜單欄工具-點(diǎn)擊文件夾選項(xiàng)-查看-不要勾選隱藏已知文件類(lèi)型的擴(kuò)展名-點(diǎn)擊確定。返回到電腦桌面,我們可以看到BGA.TXT的后綴名了,沒(méi)設(shè)置之前是看不到,隱藏的。這個(gè)時(shí)候,我們可直接更改為BGA.POS了
2.13已經(jīng)完成POS文件的制作,走,上線調(diào)試,我這里就使用YSM10進(jìn)行調(diào)試,使用U盤(pán),或者是局域網(wǎng)拷貝到貼片機(jī)的N01文件夾,也就是存儲(chǔ)程序的文件夾
2.14貼片機(jī)調(diào)試(YSM10),輸入參數(shù)點(diǎn)擊元件調(diào)整,按照?qǐng)D中的順序載入POS文件。識(shí)別時(shí),察看實(shí)物與POS文件是否重合,不重合需要旋轉(zhuǎn)影像,看看球的直徑數(shù)據(jù)對(duì)不對(duì),還有相機(jī)亮度,灰階度等參數(shù)
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:【干貨】YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)制作倒裝芯片BGA.POS文件教程(2023精華版),你值得擁有!
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