12月12日,在浙江省發(fā)展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業(yè)協會指導下,杭州市發(fā)展和改革委員會、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務中心聯合主辦的“2023集成電路產業(yè)集群(浙江)創(chuàng)新發(fā)展大會”順利在杭州高新區(qū)(濱江)召開。
大會以“勇立潮頭,譜芯篇章”為主題,共商浙江集成電路產業(yè)高質量發(fā)展之路,共建具有國際競爭優(yōu)勢的集成電路產業(yè)集群?,F場,還舉行了重要簽約儀式,濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司共同簽約共建浙江省半導體簽核中心。
作為EDA設計簽核領域的領軍企業(yè)和浙江省半導體簽核中心的發(fā)起成員,行芯始終聚焦于簽核全流程,積極承擔簽核攻關任務,致力于以突破性的簽核技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積(PPA)目標,促進芯片設計與制造的協同,共同提升我國集成電路產業(yè)整體設計制造水平和推動浙江省集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
建設高水平簽核平臺
浙江省半導體簽核中心將全力服務國家集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略,積極接應EDA產業(yè)發(fā)展具體任務部署,以設計簽核為重點依托,建設可服務國內全行業(yè)的高水平簽核平臺,打造全國產業(yè)一體化設計和制造類EDA解決方案,促進發(fā)揮產業(yè)鏈串鏈作用和協同優(yōu)勢。
審核編輯:彭菁
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原文標題:共謀“芯”發(fā)展丨行芯簽約共建浙江省半導體簽核中心
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