行芯助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標

12月12日，在浙江省發(fā)展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業(yè)協會指導下，杭州市發(fā)展和改革委員會、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務中心聯合主辦的“2023集成電路產業(yè)集群（浙江）創(chuàng)新發(fā)展大會”順利在杭州高新區(qū)（濱江）召開。

大會以“勇立潮頭，譜芯篇章”為主題，共商浙江集成電路產業(yè)高質量發(fā)展之路，共建具有國際競爭優(yōu)勢的集成電路產業(yè)集群?，F場，還舉行了重要簽約儀式，濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司共同簽約共建浙江省半導體簽核中心。

作為EDA設計簽核領域的領軍企業(yè)和浙江省半導體簽核中心的發(fā)起成員，行芯始終聚焦于簽核全流程，積極承擔簽核攻關任務，致力于以突破性的簽核技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計與制造的協同，共同提升我國集成電路產業(yè)整體設計制造水平和推動浙江省集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

建設高水平簽核平臺

浙江省半導體簽核中心將全力服務國家集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，積極接應EDA產業(yè)發(fā)展具體任務部署，以設計簽核為重點依托，建設可服務國內全行業(yè)的高水平簽核平臺，打造全國產業(yè)一體化設計和制造類EDA解決方案，促進發(fā)揮產業(yè)鏈串鏈作用和協同優(yōu)勢。

審核編輯：彭菁