近期,華為即日新增多個專利,包括一項名為“晶圓處理裝置及方法”的專利,其公開號為CN117219552A。
據(jù)這份專利陳述,其主題是關(guān)于晶圓處理設(shè)備及其操作方式。該設(shè)備包含晶圓載臺,其可沿旋轉(zhuǎn)軸線上進(jìn)行轉(zhuǎn)動;還有機械臂,其設(shè)有抓取晶圓的手部;此外還有一個控制器;最后,還有一個校準(zhǔn)組件,由光柵板、固定置于其旁的光源以及安裝在機械臂上的攝像元件組成,它們可以接收透過光柵板的光。控制器則根據(jù)攝像元件對接收到光線的解析來指導(dǎo)操作,以調(diào)整晶圓姿態(tài)。同時,在設(shè)備承接晶圓時,光柵板與攝像元件分別處于晶圓載臺的兩個相對面上,用于承載和定位晶圓。這項發(fā)明能大幅提升晶圓對齊的整體效果及精度。
到了2022年末,華為累計持有的有效授權(quán)專利超出十二萬份之多,專利范圍覆蓋全球各地,尤其集中在中國、歐洲、美洲、亞太、中東甚至非洲等地。其中,其中在中國和歐洲都擁有四萬余件專利,而在美國也有高達(dá)兩萬二千多件專利。
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