華為新增多條芯片封裝專利信息

近期，華為技術(shù)有限公司公布數(shù)項(xiàng)新的專利，其中一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)及制造方法”（公開號(hào)CN117256049A）的專利引起關(guān)注。

該專利提出了一種全新的封裝結(jié)構(gòu)，由第一芯片搭配第一混合鍵合結(jié)構(gòu)制成。這種結(jié)構(gòu)能有效地連接不同芯片，提升芯片間信號(hào)傳輸性能。具體而言，混合鍵合結(jié)構(gòu)包含第一鍵合層，它位于第一芯片襯底的邊緣，其材料是一種含有眾多第一金屬焊盤的絕緣物。這些金屬焊盤展現(xiàn)出槽型結(jié)構(gòu)，其底部埋藏在絕緣材料里，而開口處則光滑平整地凸顯出來，且與芯底層的表面保持平行。值得注意的是，這些焊盤內(nèi)部堆砌著第一絕緣介質(zhì)，其表面跟第一絕緣材料完全貼合，使整個(gè)芯片封裝更為緊實(shí)。

截至2022年，華為共擁有超12萬項(xiàng)有效專利，覆蓋全球多個(gè)地區(qū)。特別是在中國和歐洲市場，這些專利占據(jù)了不小的比例，而它們在美國的專利數(shù)量更是高達(dá)22，000多項(xiàng)。