隨著聯(lián)發(fā)科新一代全大核架構(gòu)的旗艦芯片天璣9300在高端市場的成功推出,人們的目光已經(jīng)轉(zhuǎn)向了下一代的天璣9400平臺。
據(jù)爆料,聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電第二代的3nm工藝(N3E),與高通驍龍8 Gen4同樣采用這一先進(jìn)的制程技術(shù),相比蘋果A17 Pro采用的臺積電N3B工藝更為出色。雖然具體的核心架構(gòu)尚未完全公開,但天璣9400有望繼續(xù)保持全大核架構(gòu),并在性能上超越高通驍龍8 Gen4。
與此同時,高通已經(jīng)確認(rèn),明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
值得注意的是,天璣9400可能不會采用與驍龍8 Gen4相同的4個Cortex-X5大核設(shè)計。這意味著天璣9400可能在能耗上有所妥協(xié),盡管其采用3納米制程技術(shù)的超大核心架構(gòu)可能會帶來一定的改進(jìn)。
當(dāng)前的時代已經(jīng)不同,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品已經(jīng)具備與高通和蘋果競爭的潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們期待聯(lián)發(fā)科天璣9400在未來的表現(xiàn)。
審核編輯:黃飛
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