小芯片架構(gòu)催生先進封裝需求，市場規(guī)模增長率超10%?

隨著芯片組結(jié)構(gòu)日益推崇并不斷擴大其應(yīng)用范圍，從高端AI芯片到大眾消費電子市場，預計這將推動先進封裝市場高速增長。業(yè)內(nèi)預計，該市場由此前的不到10%的復合年增長率提升到超越整個半導體行業(yè)，甚至超過傳統(tǒng)的后端測試市場。

目前半導體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預測，一旦制程達到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，芯片組將驅(qū)動先進封裝的需求，預計到2024年，全球芯片組市場規(guī)模將激增至505億美元。其中，服務(wù)器和智能手機將成為主要的應(yīng)用領(lǐng)域，高性能計算機則更傾向于采用2.5D或3D封裝。

從長遠來看，研究機構(gòu)MIC表示，高性能GPU的引入將開啟HBM高帶寬內(nèi)存的新階段，催生先進封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的進一步發(fā)展，并且將使存儲芯片制造商、IC設(shè)計商、硅片制造商以及先進封裝從業(yè)人員不得不進行更加緊密的協(xié)作。

根據(jù)行業(yè)預測，2.5D和3D先進封裝市場規(guī)模將由現(xiàn)在的92億美元增長至258億美元，每年的復合增長率高達18.7％。

諸如臺積電，三星，英特爾等全球知名半導體大廠都在全力投入高級封裝技術(shù)的研發(fā)和多芯片整合戰(zhàn)略，以此作為瞄準高端芯片市場的重要策略之一。另外，知名封裝測試制造商日月光已經(jīng)準備好，隨時可以提供高密度芯片整合解決方案。此外，如安靠，長電科技等公司也迅速加入了先進封裝市場，釋放出全球超過80％先進封裝產(chǎn)能。