系統(tǒng)分析大講堂：Clarity 3D Solver 課程新內(nèi)容

本文翻譯轉(zhuǎn)載于：Cadence blog

作者：DanGerard

Cadence Clarity 3D Solver（Clarity 三維求解器）培訓(xùn)課程包含目前所有使用Cadence Clarity 3D Solver 所需的全部基本教學(xué)內(nèi)容。本課程涵蓋 Clarity 3D Layout（Clarity三維版圖工具）和Clarity 3D Workbench（Clarity 三維工作臺(tái)）。Clarity 3D Layout 為疊層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)模型提取提供了完整的解決方案，適用于 IC 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)等。它提供更為精準(zhǔn)的電磁解決方案，在同類型的 3D 有限元分析工具中，其分析速度相當(dāng)出類拔萃。而 Clarity 3D Workbench 則是提供了一個(gè)完整的 3D 環(huán)境，為更加復(fù)雜的 3D 結(jié)構(gòu)提供更精準(zhǔn)的電磁解決方案。它們都采用業(yè)界領(lǐng)先的并行處理技術(shù)，確保網(wǎng)格生成和頻率掃描在更多的計(jì)算機(jī)和核心上實(shí)現(xiàn)分區(qū)和并行處理。

對(duì)于本次課程，以下列出了部分您可能會(huì)感興趣的內(nèi)容：

在 Clarity 3DLayout 中查看電磁場

在 Clarity 3D Layout 中，您可簡單快速地創(chuàng)建 PCB 層疊以及添加走線和通孔。您僅需定義 PCB 結(jié)構(gòu)并添加端口即可執(zhí)行電磁仿真，而后提取結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)，并繪制回波損耗和插入損耗。

您也可以查看特定仿真頻率下結(jié)構(gòu)電磁場的強(qiáng)度。

差分對(duì)的模型提取

Clarity 3D Layout 可以打開 Allegro PCB Editor 的電路板，添加 APD 的 IC 封裝，實(shí)現(xiàn)差分對(duì)傳輸線路的仿真并創(chuàng)建 S 參數(shù)模型。您可以在 Clarity 3D Layout 中打開 IC 封裝，剪切設(shè)計(jì)圖以減少運(yùn)行仿真和提取所需的計(jì)算資源。

仿真結(jié)束后，即可以查看 S 參數(shù)模型的回波損耗和插入損耗。

3D 連接器仿真

通過 Clarity 3D Workbench，您可以創(chuàng)建或?qū)朐敿?xì)的 3D 結(jié)構(gòu)參數(shù)，仿真并執(zhí)行模型提取。您將從 STEP 模型導(dǎo)入?yún)?shù)詳盡的連接器和 PCB 模組架，然后將兩個(gè)模型對(duì)齊并創(chuàng)建仿真端口。

3D FEM 仿真會(huì)生成 S 參數(shù)模型，您可以繪制插入損耗和回波損耗圖，并顯示 3D 結(jié)構(gòu)電場。

中介層建模

Clarity 3D Solver 培訓(xùn)課程還將幫助您了解使用 Clarity 3D Layout 對(duì) IC 封裝中介層進(jìn)行建模。您可以通過 GDSII 接口導(dǎo)入中介層的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，添加端口，對(duì)中介層進(jìn)行建模和仿真。

仿真將生成可用于系統(tǒng)級(jí)仿真的 S 參數(shù)模型，您也可以繪制中介層的插入損耗和回波損耗圖。

Clarity3DWorkbench 示例

除了理論知識(shí)，Clarity 3D Solver 課程也將為您帶來創(chuàng)建和仿真 3D 結(jié)構(gòu)的案例。您可以親自嘗試創(chuàng)建并仿真帶有波端口的差分同軸線纜和嵌入式貼片天線。

也就是說在課程最后，您將創(chuàng)建并仿真一個(gè)寬帶的印刷準(zhǔn)八木天線為本次課程畫上完美的句號(hào)。

?

如需了解更多本課程的相關(guān)內(nèi)容，您可在 Cadence Support portal 網(wǎng)站上注冊(cè)參加免費(fèi)的 Clarity 3D Solver 課程。注冊(cè)參加的步驟如下：

●

掃描下方二維碼，或點(diǎn)擊“閱讀原文”

●

如果您已注冊(cè)過 CadenceOnline Support 平臺(tái)，登錄即可參與課程

●

如您還未注冊(cè)，請(qǐng)查看→注冊(cè)教程，注冊(cè)成功后登錄即可參與課程

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?；?a target="_blank">公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。