0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

三星及Naver展示能效比英偉達芯片高8倍的AI芯片

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-12-28 13:46 ? 次閱讀

韓國政府計劃到2030年分三個階段增強韓國產(chǎn)AI半導體。

三星電子和Naver展示了他們在最近的一年里共同開發(fā)的人工智能(AI)半導體,該產(chǎn)品能效比英偉達等競爭對手的芯片高出約8倍,預計將為Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X提供支持。

韓國科學技術信息通信部舉行“第四次AI半導體高層戰(zhàn)略對話”,展示韓國AI半導體企業(yè)成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導體以現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的形式亮相,該半導體預計將用于運行Naver的HyperCLOVA X。

Naver表示,這款AI半導體的能效比英偉達等公司的競爭產(chǎn)品高8倍。這是通過集成低功耗、緊湊型雙倍數(shù)據(jù)速率(LPDDRDRAM以提高效率來實現(xiàn)的。更高的能效意味著可以用更少的功耗實現(xiàn)相同的計算性能,從而能夠以更低的成本執(zhí)行大規(guī)模計算任務。

此前,三星電子和Naver已于2022年12月簽署了開發(fā)AI半導體解決方案的諒解備忘錄(MOU),并成立了工作組。

韓國政府計劃到2030年分三個階段增強國產(chǎn)AI半導體。第一階段涉及將韓國國產(chǎn)神經(jīng)處理單元(NPU)應用于數(shù)據(jù)中心并提供基于云的AI服務。

三星自研AI大語言模型 將應用于下一代智能手機

2023年三星人工智能論壇上,三星官方正式公布了其自研的生成式人工智能產(chǎn)品Gauss(高斯)。三星以科技創(chuàng)新優(yōu)勢為人工智能大語言模型領域的發(fā)展注入新的活力。

在人工智能的不斷發(fā)展和突破中,以大模型為代表的生成式人工智能技術憑借高速的發(fā)展和廣闊的應用場景,已經(jīng)在全球范圍內(nèi)引起廣泛關注與討論,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大機遇和挑戰(zhàn)的同時,也引起眾多科技企業(yè)競相投入研發(fā)。作為國際領先的科技企業(yè),三星Gauss的亮相讓外界看到了其在人工智能領域的重大突破。

三星Gauss由三星研究院設計,本質上是提高生產(chǎn)力的“典型AI大模型”,分別涉及當下最流行的文字處理、代碼編寫、圖像生成三大功能。

具體來講,該模型由三星Gauss語言、三星Gauss代碼和三星Gauss圖像組成。其中三星Gauss語言是一種生成式語言模型,通過簡化撰寫電子郵件、總結文檔和翻譯內(nèi)容等任務來提高工作效率;三星Gauss代碼是一種針對軟件開發(fā)的生成代碼模型,可以幫助開發(fā)人員快速編寫代碼及簡化編程過程,而且支持通過交互式界面進行代碼描述和測試用例生成等功能,優(yōu)化代碼質量和效率;三星Gauss圖像是一種生成圖像模型,可以根據(jù)用戶的輸入或提示生成和編輯圖像,包括樣式更改和添加,甚至可以將低分辨率圖像轉換為高分辨率圖像。

開發(fā)人工智能大語言模型系統(tǒng),數(shù)據(jù)中心算力是基礎。三星還擁有自主研發(fā)的超高速高帶寬內(nèi)存的新產(chǎn)品——HBM3E Shinebolt,為三星Gauss提供高速的數(shù)據(jù)和算力支持。

三星HBM3E Shinebolt(第三代超高速高帶寬內(nèi)存)

Gartner曾預測,到2026年,超過80%的企業(yè)將使用生成式人工智能的API或模型,或在生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式人工智能的應用。據(jù)了解,目前三星已將該模型應用于提高員工生產(chǎn)力,未來還將會擴展到各種三星產(chǎn)品應用,為用戶提供全新的工作生活體驗。

另外值得一提的是,隨著人工智能大語言模型的興起,也讓人們更加擔心隱私和安全問題。對此三星重點關注并給出了自己的解決方案。其在開發(fā)人工智能技術的同時,也在推進各種活動,以確保人工智能的安全使用。例如三星從數(shù)據(jù)收集到人工智能模型開發(fā)、服務部署和人工智能生成結果,都加強主動消除和監(jiān)控整個過程中可能出現(xiàn)的安全和隱私問題的能力,以確保人工智能的使用符合人工智能倫理原則。

另外三星電子12月15日發(fā)布全球首款人工智能(AI)筆記本——Galaxy Book4系列筆記本電腦。據(jù)介紹,新系列筆記本電腦將于明年1月2日起正式發(fā)售,三星于本月18日在官網(wǎng)推出“Galaxy Book4”“Galaxy Book4Pro360”早鳥優(yōu)惠。新系列筆記本電腦使用14代英特爾酷睿處理器,芯片內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU),無需網(wǎng)絡連接即可處理多個AI操作,增強了工作流程和工作效率。獨立圖形處理方面,搭載的英特爾銳炫顯卡、英偉達GeForce RTX40系列大幅提升了生產(chǎn)力、游戲和內(nèi)容創(chuàng)作所需工作負載的性能。





審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • DRAM
    +關注

    關注

    40

    文章

    2292

    瀏覽量

    183139
  • 人工智能
    +關注

    關注

    1789

    文章

    46368

    瀏覽量

    236554
  • NPU
    NPU
    +關注

    關注

    2

    文章

    252

    瀏覽量

    18486
  • AI芯片
    +關注

    關注

    17

    文章

    1846

    瀏覽量

    34795

原文標題:三星及Naver展示最新AI芯片,能效比英偉達芯片高8倍

文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    三星或重獲英偉游戲芯片訂單

    據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
    的頭像 發(fā)表于 10-21 18:11 ?356次閱讀

    三星否認HBM3E芯片通過英偉測試

    近日,有關三星8層HBM3E芯片已通過英偉測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:06 ?542次閱讀

    消息稱三星電子與Naver將結束AI加速芯片開發(fā)合作

    據(jù)韓國媒體最新報道,三星電子與韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭NaverAI加速器開發(fā)領域的合作關系即將迎來重大轉折。雙方共同研發(fā)的Mach-1芯片即將面世,而這也意味著雙方長達一段時間的緊密合作將在
    的頭像 發(fā)表于 08-06 11:15 ?436次閱讀

    三星電子否認HBM3e芯片通過英偉測試

    韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉的產(chǎn)品測試,預示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉
    的頭像 發(fā)表于 07-05 16:09 ?529次閱讀

    英偉否認三星HBM未通過測試

    英偉公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM(帶寬內(nèi)存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉仍在
    的頭像 發(fā)表于 06-06 10:06 ?488次閱讀

    三星HBM芯片遇阻英偉測試

    近日,三星電子最新的帶寬內(nèi)存(HBM)芯片英偉測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和
    的頭像 發(fā)表于 05-24 14:10 ?457次閱讀

    進一步解讀英偉 Blackwell 架構、NVlink及GB200 超級芯片

    ,通過英偉帶寬接口(NV-HBI)將兩個最大可制造芯片合并為一個圖形處理器單元,支持10TB/s帶寬,形成高效的通信通道,提升整體性能。 配備192GB的HBM3e內(nèi)存、超過
    發(fā)表于 05-13 17:16

    三星電子與Naver聯(lián)手開發(fā)新一代AI芯片

    據(jù)相關消息人士透露,Naver主要負責關鍵軟件的設計,而三星電子則承擔芯片的設計及制造任務。Naver近期也同三星電子聯(lián)合推出了
    的頭像 發(fā)表于 04-08 16:30 ?585次閱讀

    英偉尋求從三星采購HBM芯片

    英偉正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:42 ?652次閱讀

    三星計劃利用英偉AI技術提升芯片良率

    在半導體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積電的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉的先進“數(shù)字孿生”技術,以提升
    的頭像 發(fā)表于 03-08 13:59 ?546次閱讀

    三星計劃采用英偉“數(shù)字孿生”技術以提升芯片良率

    據(jù)EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術,旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與
    的頭像 發(fā)表于 03-06 18:12 ?1179次閱讀

    三星電子和Naver宣布AI半導體合作計劃

    三星電子與Naver宣布了一項新的合作計劃,旨在開發(fā)針對AI應用的半導體解決方案。據(jù)報道,雙方已經(jīng)取得了重大突破,成功研發(fā)出了一款高效的AI芯片
    的頭像 發(fā)表于 01-10 13:53 ?493次閱讀

    三星電子聯(lián)手Naver投資AI半導體方案

    據(jù)BusinessKorea報道,新研發(fā)的芯片英偉H100作品高達
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:48 ?444次閱讀

    韓國三星電子與Naver聯(lián)手展出AI半導體,效率超越英偉8

    據(jù)Naver介紹,此款AI半導體的NVIDIA等競爭對手的同類產(chǎn)品大幅提升8
    的頭像 發(fā)表于 12-20 14:07 ?569次閱讀

    Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM,采用三星5nm工藝

    atom的能源效率是同級神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(npu)的3.4,是業(yè)界最高的圖像處理裝置(gpu)性能。尤其是在半導體芯片性能競爭公司——全球標準中,三星電子的性能
    的頭像 發(fā)表于 11-17 14:50 ?731次閱讀